三安砷化镓和氮化镓外延片生产线选择Calibre平台验证GaAs无线IC

厦门三安集成电路有限公司（三安）日前选择CalibrenmDRC和CalibrenmLVS产品作为其用于移动和其他无线应用的砷化镓（GaAs）IC的最终签收（goldenSignoff）物理验证解决方案。作为代工服务的一部分，三安将为客户提供Calibre设计规则，以确保客户的设计在提交给三安进行制造之前，无任何差错并符合所有代工要求。

所有工艺节点的IC设计都变得越来越复杂，因为设计工程师要满足越来越苛刻的新要求，例如低功耗、多操作模式、多协议、冗余性和安全性。为此，设计工程师需要更为先进的工具来应对所有复杂要求并仍保持快速运转时间。

"随着射频(RF)和传感器应用的快速发展，我们需要能够适应多种工艺和不同节点的单一验证流程，"三安设计支持和市场营销办公室总监HondaHuang说，"Calibre平台提供了我们所需的灵活性，它能够无缝地与我们的RF设计工具协同运行，并支持我们与客户的高效沟通。CalibrenmDRC和nmLVS产品中强大的指令和功能如基于方程的DRC（equation-basedDRC）让我们很容易实现复杂的RF设计规则，从而显著降低编码工作量。"

"三安为用于RF应用的先进GaAsIC采用Calibre，是全球越来越倾向于在较大特征尺寸应用使用最先进Calibre技术的一个缩影。"MentorGraphics的Calibre晶圆代工项目总监张淑雯说。

厦门市三安集成电路有限公司位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281亩，总投资额30亿元新建砷化镓和氮化镓外延片生产线，量产后将成为中国第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。