美国SBA材料公司开展超低介电常数材料研究

在第12届年度3D先进半导体集成和封装(ASIP)会议上，SBA材料公司总裁兼首席执行官Hash Pakbaz做了最后陈述，SBA材料公司公司是纳米和介孔材料的半导体制造和其他应用开发商。

Hash Pakbaz首先就他对芯片封装技术的缺乏道歉，然后介绍了使用他在硅谷初创公司获得液相自组装技术专利设计的硅氧烷基材料。

SBA材料公司总部位于加利福尼亚州圣何塞市，具有令人印象深刻的投资折阵容- 英特尔投资公司（两年内通过三轮投资）、三星风险投资公司、法国液化空气集团风险投资、东京电子创投、罗克·汉金、威廉·库克（该公司的创始人之一及前任CEO）、南十字星创投和太阳山资本。SBA材料公司风险投资超过四轮，但没有透露风险投资总额。

Pakbaz在3D ASIP会议上说，十多年前低介电常数（K）的材料首次被人们熟悉，半导体产业技术朝着7纳米芯片制造方向发展，将涉及到低k值材料的集成。

SBA公司的目标是"维持现有组合物"和"避免随机孔隙"。借助激光粒度分析（LPSA）技术，该公司可以稳定的提供低k值材料。

据Pakbaz介绍，该低K值薄膜旋涂在衬底上，然后在150℃下进行软烘烤。由此产生的薄膜厚度变化范围为60nm~2μm。Pakbaz断言，SBA公司的这种材料很好，没有瑕疵，性能相当稳定。

虽然SBA公司的超低K值先进电子材料主要用于芯片制造后道工序和封装，但Pakbaz在发布会上称其应用领域不限于后道工序。

去年加入SBA公司董事会的美国三星风险投资公司副总统金东苏在一份声明中说"我们看到了LPSA材料平台的重大应用潜力，不仅可用于半导体，还有其他各种应用，包括显示器。"

SBA公司在日本制造材料，同时与比利时校际微电子中心（IMEC）及德国弗劳恩霍夫研究所共同发展超低k材料。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 张慧）