Microchip子公司SST和GLOBALFOUNDRIES宣布 其汽车级55nm嵌入式闪存技术已获认证
· 通过硅验证的优化闪存IP模块广泛适用于各种应用
· 智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长
2015年5月15日，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）与先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES共同宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗强化型（LPx）/RF平台的SST 55nm嵌入式SuperFlash®非易失性存储器（NVM）产品已通过全面认证并开始投放市场。GLOBALFOUNDRIES结合分离栅极单元SuperFlash技术的55nm工艺经认证测试符合JEDEC标准。同时，这一工艺技术还满足在-40°C至125°C的环境温度范围下AEC-Q100 1级认证标准，耐用性达到10万次的擦写周期，可实现150°C条件下超过20年的数据保存年限。
根据全球知名信息咨询公司IHS预测，2015年汽车半导体市场规模将达到310亿美元，相比2014年增幅可高达7.5%。而基于嵌入式闪存的半导体产品则在这一市场占有相当大的比重。
Microchip全资子公司SST技术许可部副总裁Mark Reiten表示："嵌入式SuperFlash存储器事实上已成为各代工厂生产单片机、智能卡及各种系统级芯片的标准。与GLOBALFOUNDRIES的合作，为我们搭建先进的55nm嵌入式SuperFlash平台带来了巨大的技术优势，我们与各行业多个客户的业务洽谈也已经在进行当中。我们非常高兴可以和GLOBALFOUNDRIES携手进一步巩固公司在嵌入式闪存器件领域的市场领导地位。"
GLOBALFOUNDRIES产品管理高级副总裁Gregg Bartlett表示："GLOBALFOUNDRIES意识到市场需要一款低成本的嵌入式闪存平台产品来实现安全的ID、混合信号、NFC/RF及新一代IoT应用。得益于公司与SST的深入合作，这项基于GLOBALFOUNDRIES高产的55nm低功耗工艺技术平台而实现的55nm SuperFlash合格商用技术将有助为各重点行业的客户提供高性能的解决方案。"
配备eNVM技术的GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx/RF平台现已开始投放市场。该平台技术备有一个自定义库，包含针对特定MCU产品应用而优化的现成eNVM IP模块，是一款可大幅缩短产品开发周期的解决方案。
Silicon Storage Technology简介
Microchip的子公司SST是一家领先的嵌入式闪存技术提供商。SST开发、设计、授权和销售针对消费、工业、汽车和物联网（IoT）市场的多元化专有的拥有专利的SuperFlash®存储技术解决方案。SST成立于1989年，于1995年上市（纳斯达克股市代号：SSTI），之后在2010年4月被Microchip收购。现在，SST是Microchip的一家全资子公司，总部设在美国加利福尼亚州圣何塞。
GLOBALFOUNDRIES简介
GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正实现业务全球化且能够提供全方位服务的半导体晶圆代工厂商。公司成立于2009年3月，之后规模迅速扩大，如今已发展成为全球第二大晶圆代工厂，为160多家客户提供先进的技术和代工服务。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德国和美国都设有工厂，是全球唯一一家在三大洲均拥有生产基地、既能提供灵活性又能满足安全性的代工厂。公司拥有3个300mm晶圆厂和5个200mm晶圆厂，可提供从主流到尖端的全方位制造工艺。公司在美国、欧洲和亚洲半导体产业中心地区均设立了主要的研发设计机构，以便为其全球制造业务提供支持。GLOBALFOUNDRIES隶属于Mubadala Development Company。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。