是德科技出席第12届固态和集成电路技术会议

2014 IEEE第12届固态和集成电路技术（ICSICT-2014）会议是两年一届的介绍固态和集成电路技术的最新进展，涉及固态器件、电路、工艺技术、材料及其它相关研究的国际会议。此次会议将于2014年10月28-31日在中国桂林举办。

是德科技（前安捷伦电子测量事业部）EEsof产品规划经理Brian Chen博士将出席本次会议并就氮化镓（GaN）基高电子迁移率晶体管（HEMT）器件建模的最近进展发表嘉宾演讲。内容包括先进GaN基HEMT模型的需求和挑战，CMC有关GaN HEMT模型的标准化进程的最新进展，以及独特的基于使用大信号测试波形作为输入的建模方法论的DynaFET模型进行介绍。演讲的时间定为10月29日下午4点，第三会议室（Room 3），Session O11 "GaN-based Technology"。

同时是德科技还在会场设有展台，展示公司业界领先的关于高频高速、晶圆测量、器件建模、低频噪声测试系统、信号处理和射频电路的最新解决方案。