迈来芯发布面向挑战性环境中ToF三维视觉的芯片组
领先的日光鲁棒性、扩展的温度范围和可编程的配套芯片加速紧凑和鲁棒的三维ToF相机的设计
通过启发工程（inspired engineering）理念实现未来创新的全球微电子公司--迈来芯（Melexis），宣布为最具挑战性的环境推出一款可简化并加速实现鲁棒飞行时间（ToF）三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。该芯片组相当于一个完整的ToF传感器和控制解决方案，支持QVGA分辨率，并提供无与伦比的日光鲁棒性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。设计人员利用该评估和开发套件，可以测试这款符合汽车要求的芯片组，并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。
迈来芯芯片组将该公司MLX75023 1/3英寸光学格式ToF传感器及控制传感器和照明单元并向主处理器提供数据的配套IC--MLX75123集成在一起。这些器件一起可以最小化元器件数量并减小三维ToF相机的尺寸。该模块化EVK75123 QVGA评估套件旨在实现最大的灵活性--它结合了一个带该芯片组的传感器板、一个照明模块、一个接口板以及一个处理器模块。
MLX75023传感器具有QVGA（320×240像素）分辨率及业界领先的高达120klux的背景光抑制能力。这款IC可以在小于1.5ms的时间内提供原始数据输出，因此具有无与伦比的跟踪快速移动的能力。MLX75123控制芯片具有12位并行相机接口和I2C连接，以及4个集成的高速模数转换器（ADC）。集成的功能包括强大的诊断及对感兴趣区域、可配置时序、图像翻转、统计和调制频率的支持。
由于MLX75023和MLX75123各自的占位面积仅为7mm×7mm和6.6mm×5.5mm，因此它们所需的电路板面积极小。该芯片组的工作鲁棒性使其非常适合于针对汽车、监控和智能建筑以及包括机器视觉、机器人和工厂自动化在内的工业应用的设计。工作温度范围在标准配置下为-20℃至+85℃，同时其提供-40℃至+105℃的高温选择。高温能力意味着，该解决方案与替代解决方案不同--它可以最小化主动冷却的需要。因此，其可以降低噪声，并实现进一步的热管理相关成本和空间的节省。
EVK75123评估套件由四个垂直堆叠的PCB板，即传感器板、照明板、接口板和处理器板组成，其外形尺寸为80mm×50mm×35mm，并配有一个恩智浦（NXP）公司i.MX6多核处理器。其照明单元有4个垂直腔面发射激光器（VCSEL），可选择60°视场角（FoV）或更宽的110°选项，从而从更广泛的区域采集成像数据。由于采用模块化结构，工程师可以选择其所需的元件。例如，他们可以将传感器板（包含ToF芯片组）和其他的硬件元素结合使用，或者仅将其用作独立模块。该处理板可以根据需要放在远离传感器板和照明板的位置。
"通过我们在传感器和传感器接口技术方面的长期专业知识，我们能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片，进而实现出色的日光鲁棒性，并能应对高温。"迈来芯公司光学传感器市场经理Gualtiero Bagnuoli表示，"这款新的芯片组和相应的评估板为快速开发下一代ToF 三维相机设计提供了一个全面、完全集成的现成解决方案。"
