意法半导体推出了高度微型化的新一代6轴MEMS惯性传感器模块

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了高度微型化的新一代6轴MEMS惯性传感器模块[ 在一个模块内整合一个3轴加速度计和一个3轴陀螺仪]。新产品采用超低功耗设计，有助于强化智能手机作为"始终开启"的个人助理的新角色，提升数码相机、可穿戴式设备及遥控器、游戏机、无人机和虚拟现实设备的使用体验。

连续情景感知计算技术让智能手机等设备能够实时且智能地响应用户需求，但是要求超低功耗传感器最大限度地延长电池续航时间。

意法半导体的新产品LSM6DSL和LSM6DSM内置创新的电源管理功能、增强的陀螺仪设计和高效数据分批处理功能，比现有的市场领先的LSM6DS3和 LSM6DS3H降低多达50%的功耗。兼容市场上人气最高的创新的操作系统，新产品帮助开发人员最大限度提升主流移动平台的人性化设置和节能功能。

此外，新一代传感器还提高了陀螺仪的检测精度，从而支持用户体验更好的应用，例如拍照防抖系统(OIS)、视觉定位侦测和手势识别功能，同时新产品还集成加速度计驱动的步伐侦测、步数计算和计步器，以及倾斜度和大幅运动检测，简化手机和应用开发人员的工作。

意法半导体事业部副总裁兼大众市场MEMS和模拟产品部总经理Andrea Onetti表示："我们现有的惯性传感器模块的出货量已超过1亿件，客户包括主要的智能手机厂商和消费电子企业。新一代产品继承了上一代产品的成功之处，并将能效提升多达50%。新模块的高精度和高集成度还帮助设计人员在数码相机、穿戴设备及遥控器、游戏机、无人机和虚拟现实设备上开发更先进的用户体验。"

在两款新产品中，LSM6DSM增加一个拍照防抖系统专用处理电路和串行接口，将陀螺仪噪声降低40%，配合可配置滤波器，使拍照防抖性能高于现有产品(LSM6DS3H)。与使用独立OIS传感器的解决方案相比，LSM6DSM不仅节省元器件数量和电路板空间，而且功耗不足竞争产品的六分之一。

新产品将于2016年第二季度上市，采用14引脚LGA封装，引脚和封装大小均兼容LSM6DS3/H。

主要技术特性:

3轴MEMS加速度计：满量程±2/±4/±8/±16 g 3轴MEMS陀螺仪：满量程±125/±245/±500/±1000/±2000 dps 工作电流:0.4 mA (模块正常工作模式); 0.65mA(模块高性能模式) 2.5mm x 3.0mm x 0.83mm LGA-14封装 模拟电源电压范围:1.71V至3.6V; 具有批数据采集功能的智能FIFO存储器，最高存储容量4KB 磁传感器可校正硬/软铁