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一图看懂未来5年CMOS传感器销售情况

时间:06-03 来源:新电子 点击:

CMOS影像传感器(CIS)市场规模在可预见的未来内,将连年创下新高。 据IC Insights最新报告指出,到2021年时,全球CIS组件的销售金额将达到159亿美元,年出货量则逼近80亿颗。

在数字相机、手机先后带动下,CIS市场自2008年金融海啸之后,便持续展现出相当强劲的成长动能。 而随着影像感测应用逐渐在汽车、机器视觉、医疗等应用领域普及,在可预见的未来内,CIS组件市场仍将呈现一片欣欣向荣的景象。 其中,汽车将是未来几年CIS出货成长最快的应用领域,预估到2021年时,车用CIS组件的销售金额将达到23亿美元,复合年增率(CAGR)为48%;至于数字相机与手机CIS同期的CAGR则仅有2%。

除了市场规模扩增之外,在功能面上,CIS也将逐渐从影像感测扩张到距离量测。 在飞行时间(Time-of-Flight, ToF)技术与LED的辅助下,未来影像传感器将可用来量测三度空间的距离。 包含索尼(Sony)、三星电子(Samsung)、威豪(OmniVision)、安森美(OnSemiconductors)等主要CIS组件供货商,都将3D感测与ToF列为未来产品的重点发展方向,甚至有意将这些功能放在单芯片中。

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