可怕的高通，“略施小计”的指纹识别传感器便刷爆手机圈

挖槽，会降低整块玻璃的强度，加大玻璃加工的难度，这对康宁、AGC、肖特等玻璃原材料供应商和蓝思、伯恩、星星科技等玻璃加工商而言，具有一定的挑战性；为了提高信号的信噪比，减少信号在塑封材料中的损失，芯片的封装需要采用先进的TSV技术（可有效缩减芯片厚度）；盲孔的深度及平整度公差很难控制，而采用TSV的指纹芯片需要直接与玻璃贴合，因此对于玻璃加工而言有较高的技术要求。

目前，大多数指纹识别方案，芯片采用wire bonding工艺进行封装，技术成熟，成本低。由于表面需要与盖板材料贴合，因此在芯片的正面会进行塑封处理，将金属引线掩埋起来，形成平整的表面。塑封的存在会影响信号识别的精度，同时增加芯片的厚度，但是对于如今主流的开孔指纹形式来说，问题并不大，因为芯片+盖板材料（或CoaTIng）直接与手指接触，仍然可以实现较好的指纹识别体验。

随着屏下指纹识别方案成为指纹识别近期内的重要趋势之一，目前有两种方案--在盖板玻璃的正面或背面开盲孔。芯片是直接内置于盖板玻璃之下的，本来电容信号穿透玻璃就已经存在较大困难，如果还有塑封材料的话，信号质量将更加堪忧。如果不采用塑封的话，wire bonding的键合线直接暴露在外，会导致芯片正面不够平整，是无法与盖板玻璃紧密贴合的。因此，我们认为，在屏下指纹识别方案大势所趋的背景之下，TSV封装将取代wire bonding成为必然之选。

但是在TSV封装技术能够在手机芯片上大规模应用之前，传统的指纹识别方案总是存在着不可逾越的门槛！

后发先制的高通指纹识别

为了解决传统指纹识别方式无法解决的问题，高通另辟蹊径采用了超声波指纹识别技术，并不断的进行改进：

第一代--Sense ID 3D指纹技术

在MWC2015大会上，高通推出了首个基于超声波技术的智能手机3D指纹认证解决方案，被称为骁龙Sense ID 3D指纹技术。

相比电容式触摸的指纹技术，骁龙Sense ID基于超声波，因此它包括能够穿透由玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石或塑料制成的智能手机外壳进行扫描。这使得OEM厂商能够很容易地把传感器隐藏在外壳设计之下，而不用在手机上特别地找个开口来安装传感器。所以，对于手机的外观设计来讲也提供了很大的便利。

此外，因为它是超声波技术，即使在手上有水、灰尘、护手霜或其它污物的情况下，也不影响指纹识别的准确度。

不仅如此，骁龙Sense ID还拥有更高的精确度和更佳的安全性能，不仅手指潮湿或者有些污垢也能正常工作，超声波识别最大的好处在于可以穿透表皮层搜集指纹的3D信息，不法之徒要仿制指纹几乎是不可能的事。对此高通引以为傲，表示苹果与三星在该领域都处于落后地位。

但是在该技术推出之后，却没有得到大量应用！

第二代

时隔两年，在MWC2017上，高通宣布推出新一代超声波指纹解决方案Qualcomm指纹传感器 ，在上一代Sense ID指纹技术基础上实现全新增强特性，包括面向显示屏、玻璃和金属的传感器、定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒。

具体来说，面向显示屏的指纹传感器能透过厚至1200微米的OLED显示屏实现指纹的扫描、录入和匹配；面向玻璃和金属的指纹传感器可透过厚至800微米玻璃面板和厚至650微米铝材质外壳实现扫描的解决方案，在上一代400微米的玻璃或金属穿透能力之上实现提升。

同时，该技术不仅适用于骁龙平台，还可作为独立传感器供其它非骁龙平台使用，此外还支持水下操作和心跳/血液检测（活体技术）。

据了解，高通此次主要推出了三款新一代的超声波指纹传感器：

面向旗舰产品：能穿透1200微米的OLED屏幕

面向高端产品：能穿透800微米至650微米的玻璃盖板/金属背板

面向主流产品：能穿透800微米的玻璃盖板

毫不落后的国内指纹芯片厂商

与高通的技术相比，虽然国内厂商起步较晚，但是创意与技术一点也不落后！

目前指纹芯片厂商出货量在1kk以上的企业超过6家以上，其中最大的黑马汇顶，自2013年杀入指纹识别市场以来，凭借技术和成本优势迅速获得市场认可。

事实上，汇顶接连拿下了魅族、VIVO、乐视、朵唯在内的手机品牌旗舰机订单，在2016年成功打破了AuthenTec、FPC、Synaptics等国际指纹芯片厂商的垄断。

目前，汇顶科技主要的技术是IFSTM指纹识别方案。该方案将指纹识别模组直接贴合在触控屏玻璃面板下方，无需在手机正面或背面挖通孔，既便于终端厂商完美保留原有的外观设计风格，又能满足时下最流行的窄边框设计，更能起到防水防尘的效果，为终端用户带来更美观的视觉享受和更可靠便捷的指纹识别体验。