CEATEC 2016之TDK：深入挖掘物联网具体应用

展会是厂商秀肌肉的舞台。但对于TDK这类日系厂商来说，每次展会可能都会面临选择困难症，因为麾下的产品种类实在太多，所以多大的展台都显得不够大。

虽然展台永远不够大，但在CEATEC2016上，TDK还是以花样众多的具体应用案例，向观众展示了自己在全联网时代的综合实力。

TDK IoX方案展示

TDK以铁氧体材料起家，磁材料与磁技术一直是其重点发展方向，也是TDK在全球元器件市场征战的桥头堡，从铁氧体磁芯到磁头、磁铁一路延续，这次展会上获奖的隧道磁阻（Tunnel Magneto Resistance，简称TMR）传感器就是近年来TDK主要针对汽车市场推出的新型磁性传感器。

隧道磁阻技术最早应用与硬盘磁头，作为第四代磁传感器，相比传统的霍尔器件、各向异性磁阻（AMR，第二代）及巨磁阻（GMR，第三代）磁性传感技术的灵敏度高很多，根据TDK的资料，TMR灵敏不是GMR的6倍，AMR的20倍，霍尔传感器的500倍。在温度稳定性、线性度与功耗方面，也是TMR更具优势，TMR传感器的尺寸更小。非常适用于EPS马达角度检测、方向盘位置检测、油门位置检测等应用。

TMR传感器在CEATEC2016上获奖

在展会上，TDK还展示了一个用TMR传感器开发的跷跷板游戏，用户站在一个跷跷板上，通过调整自己的重心来达到最水平的位置，TMR检测可以检测出+-0.6度或更小的角度，所以要想达到完全水平并保持一段时间，颇要一番训练。

TMR传感器应用于运动健康领域

在CEATEC上，TDK也展出了在2016年3月收购的Micronas的产品线，这家总部在欧洲的公司以霍尔传感器而闻名，主要客户也在汽车电子领域，累积出货超过30亿颗霍尔传感器。完成对Micronas的收购后，TDK在磁传感器方面的布局变得更加完整。

Micronas霍尔传感器产品线演示

智能手机与可穿戴设备轻薄化的发展，对元器件的材料与体积都提出了更高的要求。TDK为此推出了IC内置基板（Semiconductor Embedded in SUBstrate，简称SESUB）技术，通过将超薄加工后的IC、被动元件和配线等内置于基板内的模块化技术，以满足便携式设备对小型化、薄型化、低功耗、低噪音与良好散热等需求。该技术特别适用于可穿戴设备、医疗设备或智慧家庭产品。例如，利用SESUB技术，TDK开发出了全球最小尺寸的蓝牙模组。

SESUB结构示意图

SESUB特性

现在流行的无线充电自然也少不了线圈，这正是TDK的强项与核心技术。以高性能铁氧体技术为主，TDK为无线充电应用开发出了各式各样线圈，既有适用于可穿戴、手机、健康监护的便携式设备无线充电方案，也有面向医疗和工业设备的无线充电方案。

TDK可穿戴无线充电方案

TDK甚至已经在计划将无线供电扩展至电动汽车或者轨道交通领域，这不是一个简单的无线充电站，而是将道路上的电力输送设备与汽车侧的电力接收设备通过磁场共鸣的方式进行连接，实现在行驶过程中即可进行无线供电。

TDK机器人无线供电方案

TDK IOR方案

不论是不论是IoT（Internet of Things，物联网）还是IoE（Internet of Everything，国内目前没有统一的翻译，‘万维网’或可一借）都想无所不包，但物联网如今发展不尽如意的原因之一也许就是因为无所不包，过于空泛而无从落地。TDK提出的IoX（Internet of X，X代表某种应用）将各种应用实例化，覆盖运动（IoS）、汽车（IoV）、医疗（IoM）、机器人(IoR）、农业（IoA）与人类（IoH）六大领域，每个领域都有实际的应用案例展出，物联网的发展也许真要等大家不再关注物联网这个概念才真正开始。