赛迪顾问李珂：中国MEMS市场火热，看好医疗领域

MS厂商，博世、德州仪器、意法半导体、惠普、楼氏，都是IDM企业。真正做设计的MEMS企业只有成立于2003年，全球排名第十的应美盛（Invensense） 。但是，纵观MEMS现在和未来的发展，未来全球MEMS产业链将呈现行业分工的格局。

从区域而言，MEMS产业拥有很强的区域分布特点，正如MEMS分会设在苏州。中国70%以上的MEMS企业都集中在长三角地区。无论是设计企业、还是中芯国际、芯片代工企业，包括富士通等封装测试企业，基本都围绕长三角来展开。当然，北方也有自身优势，我们国内的IDM企业，主要集中在航天、兵器、电子这些研究所里面，包括和清华、北大、中科院这些科研机构的结合。这些科研院所，由于市场特定¬--面向国防军工、航天应用领域，因此形成了相对封闭的体系。而珠三角地区则更多做应用和销售。中西部虽然想发展自己的MEMS产业，但是在发展先机上，已经远远落后整个长三角地区。

现在，国内有很多中试平台机构，包括苏州MEMS中试平台、无锡中科院物联网研究中心、上海微技术研究所等。这些平台现在发展很快，支撑整个行业产业分工的发展。MEMS设计企业则发展最为活跃，最早的如无锡美新半导体。最近几年，整个MEMS设计产业发展非常快，特别是2008年以后，成立了一大批设计公司。基本集中在上海、无锡和苏州。深迪半导体、巨哥电子都是后起之秀。其它MEMS企业则更多地集中在压力传感器、加速度传感器领域，小部分企业涉及红外、微陀螺仪这类发展前景更好，渗透性更强的应用领域。

整个制造企业来说，主要分为两类，一类是比较封闭科研院所企业，如十三所、五十五所等相对封闭的中试线。还有一类从集成电路代工转型过来，如苏州晶方半导体。从生产线数据来看，中试线从4寸提升到6寸，真正大规模的生产已经从6寸提升到了8寸，未来MEMS代工还将向12寸演进，不断缩短制造工艺之间的差距。

虽然MEMS产业增长很快，产业链也相对完备，但是依然存在几个问题。
其一，产品技术开发能力。现在国内的需求，包括MEMS发展的趋势，从器件本身而言，朝着低功耗、小型化、集成化来发展，但是国内更多开发的仅仅只是单个传感器，很少有能力涉及到系统模块和整体解决方案，这对设计企业做大做强还远远不够。

从产品类别而言，可以看到，未来发展较快的是生物传感器、化学传感器、陀螺仪等。但国内的设计企业基本上60%-70%的产品依旧集中在加速度计、压力传感器等传统领域，对新产品的涉足不多。因此，对于产品形态的衍生和产品类别的拓展，国内MEMS器件的设计行业上还存在一定的短板。

其二，中试、代工制造工艺能力。 MEMS的加工技术，应该说比较复杂，难度较高。其次，我们也面临着强大的竞争，台积电（TSMC）等过去做传统芯片的企业，放出来一部分产能开始做MEMS，也有专门做MEMS代工的企业，占据了5%的市场份额。去年对国内的设计公司做抽验调研显示，这些企业更愿意把自己的订单交给国外的代工厂。因此，不管是中试还是代工，他们所面临的竞争压力非常大。

其三，批量自动化封装及测试能力。封装测试领域同样如此，MEMS面临两大问题：第一是成本高，由于MEMS器件的复杂性，封装占据了整个芯片成本的2/3。因此未来MEMS市场的拓展，成本降低，很大程度上等同于降低封装成本。第二，整个MEMS测试效率较低。如果做生物MEMS、化学MEMS，其测试效率更低，这也是制约MEMS封测发展的瓶颈。未来，降低封装成本、提高测试效率，是MEMS封测行业亟待解决的难题。

针对以上的问题，赛迪提出几个建议：

第一，加快新产品研发、降低成本、增强竞争力。基于未来MEMS集成化的趋势，需要提供整体解决方案和系统模块。因此建议MEMS相关的企业更多关注新兴增长点，加大新产品的研发力度。

第二，加强产业链之间合作，营造共赢产业环境。MEMS产品的特性和特定应用场景，对产业链上下游的紧密衔接，要求非常高。MEMS领域应该更紧密地结合组织，或者一些机构，把产业链上下游的企业紧密地结合在一起，和国际IDM大厂进行竞争。

第三，推广成熟应用模式，培育新兴商业模式。 MEMS的发展最直接的动力就是物联网的演进。从全球来看，无论相关政府机构还是大的半导体厂商都非常看好物联网。如何呼吁国家在物联网、互联网+和中国制造2025这样大的发展战略当中，通过国家应用示范工程，政府采购，工业转型升级，智能化的转型提升，来带动国内MEMS器件的采购，对MEMS技术进行支持，对于MEMS企业给予扶持。是需要在座的行业组织和企业家们需要考虑的。最好能形成一个