芯片整合咱得慢慢来，传感器、MCU合体有难度

"到2020年会有260亿台设备将彼此互联，超过3000亿美金的市场机会。"这是兆易创新董事长兼总裁朱一明先生在2014中国IC领袖峰会上与大家分享的一个数据。

传感器与MCU二合一：这是物联网时代新趋势？

YoleDeveloppement分析师LaurentRobin预期，2013年～2018年之间，全球MEMS传感器市场将有18.5%的年复合增长率，2018年市场规模可望达到64亿美元。

"物联天下、传感先行"。作为作为传输中的关键节点，传感器广泛的应用于物联网方方面面，如智能家居、智能医疗、智慧城市、智慧交通……对物联网的发展起着关键性作用。

物联网的本质是万物相连，而每一个需要识别和管理的物体都需要安装对应的传感器。因此，传感器网络是物联网的重要组成部分。

而MCU做为系统控制的核心器件，需要采集加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度计等传感器的数据并进行分析处理。传感器在基本功能之外，也开始越来越多地承担自动调零、自校准、自标定功能，同时具备逻辑判断和信息处理能力，能对被测量信号进行信号调理或信号处理，这就需要其拥有越来越强的智能处理能力，也即朝着智能化的方向发展。

传感器与MCU结合，具备各种功能的智能化传感器将是未来主要发展方向。MCU与传感器合二为一将是大势所趋。目前，已经有很多传感器跟MCU一同整合在Soc上，但鲜有传感器与MCU整合在一起。众多MCU厂商都在密切观察是否能在下一个工艺节点上，比如28nm实现两者工艺的融合。

飞思卡尔微控制器事业部中国P&L市场总监金杰宇曾表示，MCU和传感器需要使用不同的工艺，MCU的数字电路多一些，会用到90nm的CMOS工艺;传感器的模拟电路更多。把两种不同工艺的产品整合在一个平台，是有难度、有挑战的。

金杰宇预测，28nm将是最后一个相对简单的工艺制程，将会延续10-15年，各种传感器也越来越多，与芯片势必将整合在一起。

兆易创新的产品经理金光一表示，目前，MCU与传感器整合在一起所面临的最大难题在于，传感器与MCU的制程不同的问题。此外，在整合方案方面，MCU既可以把传感器封装在内，传感器同样可以把MCU包含在内。

福布斯认为，当前，甚至今后几十年内，影响和改变着世界经济格局和人们生活方式的10大科技领域，传感器名列10大领域之首。

如今，新原理、新技术、新工艺、新材料不断涌出，传感器自身也在发生质的变化。

目前，传感器使用的MEMS工艺和MCU制程有差异，但并不妨碍两者做为独立模块在物联网中广泛应用。未来，传感器、MCU整合在一起，具备更强的信息处理能力，势必将成为新的潮流。