移动设备带动MEMS大爆发，大陆成全球第三大客户

全球智能型手机及平板电脑需求带动微机电系统(MEMS)商机大爆发，业界预期大陆手机供应链将成为继苹果(Apple)及三星电子(Samsung Electronics)之外，全球第三大MEMS芯片采购客户，目前大陆相关供应链从IC设计、晶圆代工及半导体设备厂纷聚集起来，加上大陆国??家级芯片产业基金有计划地扶植上、下游供应商，全力抢滩大陆移动装置MEMS市场庞大商机。

大陆手机势力窜起　MEMS需求激增

目前全球MEMS供应链主要掌握在国际大厂手中，??Bosch和意法半导体(STMicroelectronics)为规模最大的两大芯片供应商，其次是德州仪器(TI)和惠普(HP)，至于全球MEMS芯片最大采购客户则是苹果及三星，然近期市场生态正逐渐出现变化。

半导体业者指出，随着大陆智能型手机供应商包括联想、华为、中兴、小米、OPPO等势力快速窜起，业界预期5年后大陆手机厂合计出货量将跃升为全球第三大，MEMS芯片需求惊人，大陆为掌握庞大的市场商机，正着手扶植MEMS相关半导体供应链。

大陆日前成立规模达人民币1,200亿元的国家级芯片产业基金，并将MEMS列为扶植产品线之一，上海微技术工研院(SITRI)亦已开始设立8吋MEMS试产线，且着手规划上海物联网园区，希望扩大与大陆半导体上、下游业者合作，加速新技术导入产业发展。

大陆串连供应链　扩大MEMS版图

尽管大陆半导体供应链对于MEMS技术领域多有涉足，但目前市占率仍偏低，主要系因生产MEMS芯片需要特殊制程、甚至特殊机台设备，过去大陆供应商面临最大问题是生产规模不足，且上、下游供应链难以互相拉抬，难敌拥有自家晶圆厂的Bosch及意法等国际大厂。

目前大陆投入MEMS芯片设计生产的IC设计业者，包括上海矽睿、无锡美新半导体(MEMSIC)等，CMOS制程主要在台积电投片。至于大陆MEMS晶圆代工厂主要有中芯国际、华虹宏力，现阶段大陆MEMS晶圆代工占全球比重仅约2%，近期大陆包括上海微技术工研院、MEMS芯片设计公司及晶圆代工厂扩大合作，全力抢攻大陆智能型手机MEMS需求大爆发商机。

至于台系亦有不少IC设计公司投入MEMS领域，抢食大陆市场商机，包括矽立(MCube)搭配联发科公板出货，以及矽创、鑫创等业者，台系MEMS晶圆代工厂主要是台积电，在半导体封测端，MEMS领域也吸引台系封测厂投入，包括日月光、菱生、京元电等纷对于MEMS前景相当看好。

MEMS潜力应用多　市场商机庞大

MEMS Industry Group(MIG)策略长Stephen Whalley认为，未来MEMS芯片最具亮点的应用领域，包括消费性产品及电子医疗领域应用，在消费性产品上，目前智能型手机应用占MEMS芯片需求比重最高，至于穿戴式装置、汽车电子及物联网亦将是MEMS潜力应用领域。

另外，MIG估计2014年全球MEMS市场规模约130亿美元，预计到2019年MEMS市场将增至240亿美元，其中，消费性产品MEMS应用市场将突破100亿美元，至于电子医疗领域则是MEMS成长潜力最大领域。