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Fingerprint Cards与中芯国际将携手合作

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瑞典哥德堡和中国上海2011年2月14日电 /美通社亚洲/ --

Fingerprint Cards AB(以下简称"FPC"),传感器的领先供应商,与中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证券交易所:SMI和香港联交所:0981.HK),中国规模最大最先进的晶圆代工厂,今日宣布双方将联手将世界上体积最小最节能,优化给移动电话以及平板电脑的滑动传感器 FPC1080A带入中国市场。

FPC1080A,具有体积最小以及超低功耗的特点,并提供了世界领先的508 dpi 图像分辨率的质量。该芯片结合了 FPC 的高端品质以及易于集成的特性,使其成为如移动电话,笔记本电脑,智能卡和 USB 密钥等批量产品设备的一个最为理想的传感器。FPC1080A并集成了手指浏览硬件支持,以取代操纵杆或其他类似的浏览系统的支持。

"质量保证和产品认知度乃一体两面。与中芯国际合作,我们能够为客户提供高品质的产品以及极具竞争力的价格",FPC 的首席执行官 Johan Carlstrom 表示。"我们非常高兴的与中芯国际除了目前现有的商业化生产的其他传感器产品外,能够进一步合作新一代的滑动传感器。FPC 的创新设计和专利技术,以及中芯国际的优良的制造能力和卓越的量率表现相结合,我们有信心承诺 FPC 继续推出性能优越,能为客户创造价值的高质量滑动传感器。"

FPC 和中芯国际已同意在中国共同推动滑动传感器以及 FPC 在中芯现有的面阵传感器。这两家公司和 FPC 在中国总代理 HST,将合作共同推动下一代滑动传感器产品的中国市场。

"与 FPC 的合作是一个很好的机会加强我们之间的策略性协作关系,"中芯国际副总裁兼总欧亚业务部总经理谢志峰表示。"我们有绝对的信心以中芯国际成熟的技术和强大的当地网络,我们将能够为我们的客户带来真正的新一代产品,以更好地服务中国急速增长的消费电子产品市场,并提高滑动传感器的市场渗透"。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm 晶圆厂和三座200mm 晶圆厂。在北京建有两座300mm 晶圆厂,在天津建有一座200mm 晶圆厂,在深圳有一座200mm 晶圆厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com

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