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Airspan为新一代小型蜂窝回程平台选择TI KeyStone SoC

时间:03-10 来源:mwrf 点击:

日前,德州仪器(TI)与全球4G 宽带无线系统及解决方案供应商AirSPAN 网络公司宣布针对AirSPAN 最新小型蜂窝LTE 解决方案AirSynergy 展开合作。采用TI 基于KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统(SoC),AirSPAN 不仅能够充分利用其软件投资,而且还可提高其LTE 小型蜂窝的性能与功能性,提供各种集成型无线回程选项,包括支持LTE 中继与混合非视距(NLOS)连接等。TI KeyStone 技术可帮助AirSPAN 推出具有巨大差异化特性的小型蜂窝产品,帮助他们从竞争对手中脱颖而出。

AirSPAN 首席技术官Paul Senior 表示:"我们深信,采用TI 无线基础设施解决方案可为小型蜂窝LTE 部署实现革命性转变。无线回程与户外微小型eNB 集成,可显著降低整体小型蜂的总体拥有成本。充分利用该平台可支持的高级特性,能确保用户在宏RAN 层与微小型RAN 层之间移动时获得始终如一的体验质量。"

AirSPAN 为其新一代小型蜂窝回程产品采用TI 平台,可提供高度灵活的软件定义无线电(SDR)平台,实现包括 LTE 中继与互补型备选无线回程选项在内的多模式工作。从3GPP Release 10 开始,AirSPAN 的AirSynergy 解决方案就制定了针对LTE-Advanced 的发展策略,能够提供可增强载波聚合等特性的容量。TI 基于KeyStone 的解决方案通过提供能够与户外微小型蜂窝eNB 紧密集成的选项,成为AirSPAN 软件定义网络(SDN)解决方案的核心,可充分满足多种无线及有线技术的小型蜂窝回程需求。

TI 无线基础设施SoC 将速度最快的两个ARM Cortex -A15 RISC 处理器与TI 定浮点TMS320C66x 数字信号处理器(DSP)系列内核作为TI 高效率KeyStone SoC 架构的组成部分,而TI 丰富的资源则可为AirSPAN 带来最综合全面的处理、软件以及互补型支持产品组合。此外,TI 还可提供一系列互补型模拟组件,包括AFE7500 模拟前端(AFE)收发器、时钟与定时器,以及线缆两端的以太网供电(PoE+)解决方案等。因此在系统层面解决小型蜂窝回程挑战,TI 处于业界独特地位。

TI 通信基础设施全球业务经理Ruwanga Dassanayake 指出:"与AirSPAN 针对其新一代小型蜂窝解决方案进行合作,我们感到非常高兴。AirSPAN 在这快速发展的市场推出集成型户外微小型蜂窝及回程产品,引起业界关注,我们期待着看到他们的小型蜂窝解决方案在业界快速部署。"

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