以太网控制器芯片的设计及实现
时间:06-13
来源:21IC
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芯片实现
设计验证通过以后,经过图5所示的流程,得到整个芯片的版图。
本次流片采用华虹NEC 0.35μm CMOS工艺,芯片面积为5640μm×5480μm(不计划片槽和缓冲区),芯片有100个管脚。芯片的右上部分是实现MAC层的数字区,左下区域是华虹NEC提供的IP Core--32KB的SRAM,用作缓冲区,右下区域完成PHY功能,周围是管脚。
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