中国本土公司半导体所灵芯集成Wi-Fi芯片获得Wi-Fi联盟产品认证

苏州，10月11日，2011年——半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration-SCI）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi Logo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。

Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。

灵芯公司的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11a/b/g/n等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯公司将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯公司还可提供GPS基带和射频芯片、CMMB/DVB-SII/ABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。

就当前市场而言，灵芯公司Wi-Fi芯片及其解决方案已得到众多客户的认可，并与国内和台湾知名手机及平板电脑厂商联合推出产品应用方案，使灵芯集成距离实现“一流的无线通信芯片公司”的愿景更近了一步。