RFMD宣布组建新的复合半导体组
高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.日前宣布一项战略性倡议，旨在将 RFMD 在复合半导体技术方面的业界领先地位扩展到众多附近的非 RF 增长市场中。此战略性倡议包括组建一个新的业务组 － 复合半导体组 (CSG)，该业务组将与 RFMD 的蜂窝产品组 (CPG) 和 RFMD 的多市场产品组 (MPG) 并肩运营。RFMD 预计，2015 年 CSG涉足的非 RF 应用的总体现有市场 (TAM) 价值将超过 15 亿美元。
RFMD 的复合半导体组将采用公司业界领先的氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 工艺技术创建创新的高功率、高性能产品。该复合半导体组将包括 RFMD 的电源电子产品线以及 RFMD 的代工服务业务部门。CSG 还将包括 RFMD 的新技术商业化中心 (NTCC)，该中心负责新技术的培育，包括 RFMD 与国家可再生能源实验室 (NREL) 签订合作研发协议，此协议与基于 GaAs 的聚光光伏电池 (CPV) 的商业化有关。
RFMD 现在的多市场产品组总裁 Bob Van Buskirk 将领导 RFMD 的复合半导体组。Van Buskirk 先生先前担任 Sirenza Microdevices 首席执行官兼总裁，该公司于 2007 年 11 月被 RFMD 收购。加入 Sirenza Microdevices 前，Van Buskirk 先生曾在 Northrop Grumman（原 TRW）担任多个高级职位，包括负责他们 GaAs 复合半导体技术的商业化，以及领导他们复合半导体代工业务的发展和增长。
RFMD 现任的开发副总裁 Norm Hilgendorf 将担任公司副总裁兼 RFMD 多市场产品组总裁。Hilgendorf 先生于 2007 年 11 月加入 RFMD，在 Sirenza Microdevices 刚被收购前，他担任该公司首席运营官。Hilgendorf 先生拥有多年的高级管理经验，包括在多市场组织和 MPG 服务的众多终端市场中负责销售与综合管理。
RFMD 总裁兼首席执行官 Bob Bruggeworth 说：“Bob Van Buskirk 是领导 RFMD 复合半导体组的理想人选。Bob 是复合半导体技术方面公认的行业专家，他始终如一地领导他的组织实现了显著增长。同样，鉴于他具有出色的运营背景，并且亲自参与我们多市场组织的战略规划和公司发展，Norm Hilgendorf 将能立即投入到该工作中。”
Bruggeworth 先生继续说道：“RFMD 复合半导体组的成立将使我们获得更多新的机会来激发我们的未来增长，同时不会对运营支出产生实质性影响。在我们的高级技术组织中，我们一直在寻找战略机会来利用我们世界一流的复合半导体专业技能，随着 CSG 的成立，我们将利用已就绪的领导能力和组织能力在高度增长的非 RF 市场中获取不断增加且利润丰厚的收入。”
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