R&S的全面HSDPA和HSUPA解决方案

长期以来，高速下行分组接入(HSDPA|0">HSDPA)被公认为WCDMA|0">WCDMA技术的有效加强。与之相对应，新的高速上行分组接入标准(HSUPA)会在2007年启动。R&S在其测试测量解决方案中率先支持HSUPA，包括layer 1 测试，信号和频谱分析以及信号产生。R&S的信号和频谱分析仪 FSQ、FSU和FSP，信号源SMU200A、SMJ100A和SMATE200A以及协议分析仪CRTU-W/CRTU-M上的layer 1测试软件都配备了HSUPA功能。在此之间R&S已经提供了全面的HSDPA测试测量仪器。

正如HSDPA针对下行链路所提供的一样，HSUPA在上行链路取得非常显著的改进，它增大了数据速率和流量，并减少了接入的时间。在HSUPA中，几兆的速率变得有可能。对用户而言，HSDPA和HSUPA的结合可以明显减少业务的接入时间。为了支持手机设备和网络单元生产厂商在HSUPA上的研发和生产，R&S已经在一些测试测量仪器上配备了上述功能。并且，公司积极地参与了ETSI标准委员会开发新的HSDPA和HSUPA的测试用例的工作。

在R&S CRTU-W 和R&S CRTU-M协议测试仪上，R&S在其layer 1测试软件上增加了新的标准。除了HSDPA，测试软件现在同样能对HSUPA用户设备进行layer 1测试。测试软件仿真基站的layer 1行为。它能够在layer 1产生复杂的HSUPA下行信号，并在Layer 1测试待测UE设备对信号的接收和处理。测试软件提供了基于HSDPA和HSUPA规范所定义的丰富的传输信道和物理信道的配置。此外，软件还提供了方便的脚本接口，允许测试场景的自动测试。

对于R&S的信号分析仪FSQ和频谱分析仪FSU和FSP，R&S在应用固件包FS-K72/-K73/-K74中增加了HSUPA的功能。因此，除了HSDPA外，它们能够提供对HSUPA基站和模块的发射机全面的测试功能。固件FS-K74已经集成到FS-K72中，从而使下行HSDPA和HSUPA调制信号的测量成为了可能。而HSDPA和HSUPA上行信号的测量可以用固件 FS-K73来实现。

对于矢量信号源R&S SMx系列，R&S的 SMx-K45软件选项提供了HSUPA的升级。因而，R&S的SMU200A、SMATE200A和SMJ100A都能够产生用于基站，模块和手机（UE）测量的HSUPA信号。SMx K45具备实时信道编码功能，并提供3GPP标准定义的固定参考信道给用户。而SMx K43之前已经支持了HSDPA的上行和下行信号产生。

HSUPA测试测量解决方案，包括layer 1测试，信号源和信号频谱分析仪现在可以向R&S进行订购。