比利时鲁汶大学获得2011台积电欧洲创新混合信号或射频电路设计奖

台湾积体电路制造股份有限公司今(17) 日宣布，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率领的比利时鲁汶大学（KU Leuven）电子工程系设计团队获得2011年台积欧洲实作创新奖(TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳创新混合信号或射频电路设计奖。

台积欧洲实作创新奖委由爱美科(imec) 的欧洲IC 实作中心(Europractice IC service)负责统筹，希望表扬欧洲地区杰出的混合信号或射频半导体设计研究，促进产业界采用更佳的设计及半导体制造技术来生产混合信号或射频晶片。过去一年来，已经吸引德国、比利时、波兰及塞普勒斯等地大学的优秀学子申请参赛，并由爱美科、全球半导体联盟(GSA)欧洲分部与台积公司的技术专家们，针对晶片设计的独创性、设计效能、功率效能与可制造性等面向进行审核，同时要求参赛者说明研究目的、与产业发展的关联性及贡献。

本次的得奖团队展现高度的创新能力，利用台积公司65奈米低耗电互补金属氧化物（CMOS）制程，顺利整合120GHz压控振荡器及10Gb/s调相发射机，将高频设计成功运用于互补金属氧化物上，促使数位制程与射频电路的进一步整合，以应用于未来120GHz消费性产品数据通讯系统。

台积欧洲子公司总经理Maria Marced表示：「鲁汶大学的设计将为短距离毫米波通讯连结的发展带来重要影响。我十分肯定该团队的才能与创新能力，更对欧洲学子世界一流的设计天赋深表信心。长久以来，欧洲IC 实作中心的多专案晶圆服务(Multi- Project Wafer service)一直肩负推动创新发明的重责大任，透过其坚实的学术研究基础，我们相信欧洲在混合信号及射频电路设计的创新将会继续保有全球领先地位。」

藉由台积公司晶圆共乘服务专案(Cyber​​ShuttleTM)，欧洲IC 实作中心提供600多所欧洲大学及研究机构深具成本效益且便利取得的技术及产品试制服务。鲁汶大学的优胜团队将受邀至台积公司新竹总部，实地参访十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB)，亲自体验世界级的专业积体电路制造服务。

关于台积公司
台积公司（TSMC）是全球最大的专业积体电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、元件资料库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。台积公司在2010年拥有足以生产相当于1,133万片八吋晶圆的产能，其中包括二座先进的GIGAFAB™ 十二吋晶圆厂(晶圆十二厂及晶圆十四厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电(上海)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。台积公司系第一个使用40奈米制程技术为客户成功生产晶片的专业积体电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。进一步资讯请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。