半导体科普：封装 IC芯片的最终防护与统整

时间：08-11 来源：互联网点击：

的 S1 晶片内部配置图。（Source：chipworks）

完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。至此，半导体产业便完成了整个生产的任务。

电路板的焊盘设计(05-23)
白光LED电荷泵电路板布局指南(07-01)
电路板的自动检测技术(01-08)
组装印制电路板的检测(01-14)
柔性和可靠性设计(01-15)
PCB布线要点(02-02)