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PCB三种特殊布线分享及检查方法详解

时间:06-24 来源:互联网 点击:

导线的最小间距,以消除相邻导线之间的电压击穿或飞唬间距是可变的,它主要取决于下列因素:

  1)相邻导线之间的峰值电压。

  2)大气压力(最大工作高度)。

  3)所用涂覆层。

  4)电容耦合参数。

关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近,以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离,以防止耦合;电感性的信号导线应该成直角地正交布设;由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离,或者进行刚性安装,以防止过分振动。

PCB导线图形检查:

  1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直?

  2)是否遵守了导线宽度的限制规定?

  3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?

  4)是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?

  5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?

PCB设计项目检查项目列表:

  1.检查原理图的合理性及正确性;

  2.检查原理图的元件封装的正确性;

  3.强弱电的间距,隔离区域的间距;

  4.原理图和PCB图对应检查,防止网络表丢失;

  5.元件的封装和实物是否相符;

  6.元件的放置位置是否合适:  

           A.元件是否便于安装与拆卸;

      B.对温度敏感元件是否距发热元件太近;

      C.可产生互感元件距离及方向是否合适;

      D.接插件之间的放置是否对应顺畅;

      E.便于拔插;

      F.输入输出;

      G.强电弱电;

      H.数字模拟是否交错;

      I.上风侧和下风侧元件的安排;

  7.具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转;

  8.元件管脚的安装孔是否合适,能否便于插入;

  9.检查每一个元件的空脚是否正常,是否为漏线;

  10.检查同一网络表在上下层布线是否有过孔,焊盘通过孔相连,防止断线,确保线路的完整性;

  11.检查上下层字符放置是否正确合理,不要放上元件盖住字符,以便于焊接或维修人员操作;

  12.非常重要的上下层线的连接不要仅仅用直插的元件的焊盘连接,最好也用过孔连接;

  13.插座中电源和信号线的安排要保证信号的完整性和抗干扰性;

  14.注意焊盘和焊孔的比例合适;

  15.各插头尽可能放在PCB板的边缘且便于操作;

  16.查看元件标号是否与元件相符,各元件摆放尽可能朝同一方向且摆放整齐;

  17.在不违反设计规则的情况下,电源和地线应尽可能加粗;

  18.一般情况下,上层走横线,下层走竖线,且倒角不小于90度;

  19.PCB上的安装孔大小和分布是否合适,尽可能减小PCB弯曲应力;

  20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形状和大小,确保方便装配。

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