新的数字电源模块在高端应用中提供更多优点

压裕度、电压追踪及Power Good信号等等。使用此种方法不再需要外部电路，且它的设计非常灵活，足以满足现在及未来的设计需求。

不管是在开发阶段还是在应用阶段，系统的各种参数都可以被监测。例如，输出状态，电压和电流都能被监测并储存在非易失性存储器中，加上日期，需要时可自外部读取。这样智能的电源使得整个系统的性能更优越，同时系统监控确保长期可靠性，监控的数据保存下来又简化了失效分析流程, 同时数字电源模块一旦完成了在某一特定应用中内部配置，此配置文档可以通过配置程序读取并复制到其他同样的产品上。

Intersil的ZL9101MIRZ是最新的DC/DC完全封装电源模块的例子之一，它结合了下一代封装及数字电源管理技术，大幅减少外部元器件，简化了复杂的POL电源的设计。它能提供较传统开放架构模块或离散式解决方案更佳的可靠性，并大幅缩短设计周期和上市时间。它采用图形化界面的PowerNavigator软件进行设计和监控，更加易于操作。

在某些情况中，全封装的模块能达到四倍于普通模块功率密度。例如，将ZL9101MIRZ和市场上的开放架构模块相较，ZL9101M具有38W/cm3（普通模块为8.6W/cm3）的功率密度，其在电路板上的占板面积也很小，为2.2cm2 对普通模块的3cm2，约有30个百分点的差距，当板子空间极小时，这是非常重要的。

总的来说，封装式数字电源模块技术能将下一代封装技术和易用的数字电源技术进行结合，以最少的外部器件简化POL电源的设计、提供较传统开放架构电源模块或离散解决方案更高的可靠性，并能大幅缩短设计周期。

图1：全封装模块中散热效应的优势

Module – 模块
Unmolded – 未塑模
Molded – 塑模的
Max temp – 最高温度
7 ℃ drops due to heat spreading effect – 由于散热作用降低了7 ℃