专家教你解决射频设计中的热问题

合了稳定的机械与电气性能以及导热性能，因此可作为高频功率放大器的理想材料。

图1：新开发的RT/duroid 6035HTC电路材料用来满足设计人员对改善高温性能的需求

选择正确的材料有助于热量管理，但同样要求做热量分析。如果考虑到设计中每个有源器件的温度，那么正确的热量分析会非常耗时。为了帮助分析，安捷伦科技(Agilent Technologies)公司推出的先进设计系统(ADS)工具等商业软件仿真工具近年来都进行了升级，针对热建模专门增加了功能或软件工具。例如，Computer Simulation Technology公司的EM Studio电磁(EM)软件已被用于模拟双模滤波器中的温度分布情况，这套软件使用该公司的CST Microwave Studio软件工具首次计算了滤波器导电金属中的电流密度分布。

Chart 1. Four different 3.5 Dk laminate materials were tested, and the RT/duroid 6035HTC most effectively
dissipated heat away from the resistor to enable the lowest temperature rise.

Microwave Office软件设计工具套件供应商AWR公司在今年初与CapeSym公司签署了一份协议，成为CapeSym公司单片微波集成电路(MMIC)SYMMIC热分析建模软件的全球独家零售商。

在专用热量分析工具方面，Daat Research公司提供了许多易用的建模工具，可实现从器件级直至系统级的所有层面分析，其中包括Coolit软件。对于那些对热量建模比较陌生而又想做实验的工程师，Freebyte提供了免费的热量分析软件，其中包括Harvard Thermal公司开发的TAS软件演示版和ThermoAnalytics公司开发的WinTherm软件演示版。

总结：

本文是对热量管理的一种讨论，并提出实际例子的解决方案。选择正确的材料有助于热量管理，但同样要求做热量分析。如果考虑到设计中每个有源器件的温度，那么正确的热量分析会非常耗时。为了使系统能考虑到所有的热量规划，正确的热量设计应从PCB级和选择最适合特定电路设计中功率和热量等级的PCB层压材料开始。本文也正是基于这些问题的讨论和提出解决方案，并举出相关的例子为读者分析问题，并解决问题。