带短路匹配枝节的微带全向天线设计与分析

    天线的实物如图10所示。天线采用厚度为1．5 mm，相对介电常数为2．65的介质板，底部采用50 ΩSMA接头馈电。在实际制作中，天线阵子长度要略小于仿真长度，这是由于材料的损耗引起的。一般而言，天线梯形地面的底边长<λg／2，矩形贴片的长略小于梯形地面的短边长。顶端的λg／4匹配枝节的长度也要略小于天线工作波长的1／4。

       表1和图11分别给出了两副天线实测增益和S11的对比。可以看出，天线顶端加载短路匹配后，天线的增益提高了1～1．3 dBi。这是因为，顶端加载短路匹配枝节后，改善了天线的阻抗匹配性能，提高了天线的辐射效率，减小了天线上能量的反射，使得每个微带单元上所得到的辐射功率最大，充分利用了天线的口径效率，从而提高了天线的增益。

3 结束语
    两副天线的CST仿真结果和实测结果基本吻合。实际测试结果与仿真结果对比后发现，天线的实测增益均略高于由仿真软件得到的增益，这主要是由于大地对天线的影响造成的。在天线顶端加载λg／4短路匹配枝节后，进一步降低了天线的VSWR，提高了增益。天线实物采用7节微带单元级联，总高度<25 cm。实测平均增益达9 dBi，如果要获得更高增益，可以在此基础上采用更多的微带单元进行级联，是一种高性价比的微带高增益全向天线。