中美科学家联合研制出新型感知芯片

美国《科学》杂志25日在线发表了由中国科学院北京纳米能源与系统研究所和中科院外籍院士、美国佐治亚理工学院王中林研究小组联合完成的一项重要研究成果。

科学家基于他们于2006年发现的压电电子学效应，发明了具有全新结构的晶体管，并首次研制出由大规模三维压电电子学晶体管阵列组成的，具有柔软、透明和主动自适应性能的压力传感成像芯片。

该芯片的成功研制是纳米科技发展中从单个器件飞跃到阵列器件的里程碑。这种新型结构晶体管的发明有望推动传统电子技术方面的革命性飞跃；该类芯片具有对环境外力的主动响应和交互作用的功能，将可发展出多维度压力传感器、智能自适应触摸成像技术、自驱动系统和人机交互系统等，有望在健康监护、环境监测、新能源开发利用、物联网及其他信息技术领域形成广泛的应用。

据悉，论文通讯作者王中林是中国科学院北京纳米能源与系统研究所首席科学家。

（原载于《中国科学报》 2013-04-26 第4版 综合）