用于高端手持设备的低成本充电管理芯片BQ24070应用设计

图2 BQ24070温度保护设置

表1 BQ24070充电状态指示

　　充电状态指示

　　引脚用法

　　CE引脚用于关断或者使能芯片中的所有单元(充电管理单元和功率路径管理单元)。
当CE=0时，Q1关断，Q2导通，此时即使交流适配器在位，也只有电池给系统供电。
当CE=1时，Q1导通，Q2由芯片自己根据实际状态判断是否导通还是关断，启动DPPM单元和充电管理单元，AC供电(没有进入DPPM模式或者进入潜度DPPM模式)或者AC + battery给系统供电(进入深度DPPM模式)。
PG引脚用于指示入口电源状态引脚是开放式漏极，需要上拉电阻辅助。
PG = 0，入口电源正常。
PG = 1，入口电源不正常。
VREF引脚只有在交流适配器或者USB电源在位时才会有固定的3.3V/10mA输出，此引脚需要连接一个去耦电容，容量为0.47mF，不要超过1mF。
MODE引脚为1，使能交流适配器充电功能。
MODE引脚为0，使能USB电源充电功能。
ISET2、CE引脚逻辑高、逻辑低电平范围：逻辑高＝1.4V~7V，逻辑低＝小于0.4V。

BQ24070缓启动设置

　　为了避免BQ24070在系统启动瞬间进入过流保护或者短路保护状态减小瞬态冲击电流(inrush current)，要在DPPM引脚与地之间接入一个电容器来实现，通常这个电容地容值为1nF~10nF。

元件选择和布板

　　输入输出功率电容应选择ESR值小的无极性瓷片材质的电容，材质标准为X7R或者X5R，电容容值为10mF。
其他辅助控制电容也应选择ESR值小的无极性瓷片材质的电容，材质标准为X7R或者X5R。
所有用于功率输入、输出的电容必须要尽可能的接近IN、OUT、BAT引脚。
用于辅助控制的电容也应尽可能的接近相应引脚，例如与DPPM引脚连接的电容。
所有输入输出用于承载功率的PCB铜线宽度要尽可能的加大，减小线路压降和损耗。
BQ24070芯片底部功率管脚(Power Pad)需要与PCB上大面积的地铜层连接用于散热，将芯片上的热量导出，避免芯片进入过热保护，同时提高芯片工作的可靠性。

BQ24070应用电路

BQ24070应用电路示于图4。

图4 BQ24070应用电路