微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 模拟电路设计 > AMOLED需求这么高,你却不知道背后的贴合技术哪家好?

AMOLED需求这么高,你却不知道背后的贴合技术哪家好?

时间:03-10 来源:OLEDindustry 点击:

货外观等,为主要的验收标准和测试依据。

全贴合厂主要以OCA的填补性(即排泡性)、返工性、和信耐性为主要的验收标准和测试依据。

综上所述OCA的工艺流程其实分为两大块 :

OCA的模切工艺流程

全贴合OCA的模切工艺流程

全贴合OCA的贴合工艺流程

传统OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)

In-Cell / On-Cell

LOCA贴合,液态光学透明胶,英文名称为:Liquid Optical Clear Adhesive,是一款主要用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂。

无色透明,透光率98%以上,粘接强度好,可在常温或中温条件下固化。且同时具有固化收缩率小,耐黄变等特点。

主要适用于大尺寸贴合,曲面或者较复杂结构贴合,较高油墨厚度或不平整表面贴合。

优点:可以粘接曲面或者不平整表面材料,对油墨厚度不敏感,易返工,成本较OCA低。

LOCA贴合作业方式:

LOCA 在分装后和使用前应脱泡,选择设计合理的分装器。在运输过程后初次使用前静置24小时后方可使用。

LOCA全贴合工艺流程

全贴合关键设备

全贴合常见不良

Particle(异物)

Fiber(毛屑)

Dirty(脏污)

Bubble(气泡)

Misalignment(对位偏移)

Function test fail (功能不良)

异物、毛屑类

需要分清来源,区别对待。如外观不能确定,可做异物成分分析,与材料库对比。

脏污类

需要分清是机台导致,人为导致,还是物料本身自带。

气泡不良类

主要分为3种形态:

开放性气泡,为油墨厚度与OCA搭配,机台参数等导致。

有核气泡:为异物导致。

纯气泡:空气残留在贴合层,形成真正的纯气泡。

功能性不良

TP不良:开路不良,IC压伤,ESD击伤等。

模组显示不良:异显,Mura,黑屏等。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top