AMOLED需求这么高,你却不知道背后的贴合技术哪家好?
货外观等,为主要的验收标准和测试依据。
全贴合厂主要以OCA的填补性(即排泡性)、返工性、和信耐性为主要的验收标准和测试依据。
综上所述OCA的工艺流程其实分为两大块 :
OCA的模切工艺流程
全贴合OCA的模切工艺流程
全贴合OCA的贴合工艺流程
传统OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)
In-Cell / On-Cell
LOCA贴合,液态光学透明胶,英文名称为:Liquid Optical Clear Adhesive,是一款主要用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂。
无色透明,透光率98%以上,粘接强度好,可在常温或中温条件下固化。且同时具有固化收缩率小,耐黄变等特点。
主要适用于大尺寸贴合,曲面或者较复杂结构贴合,较高油墨厚度或不平整表面贴合。
优点:可以粘接曲面或者不平整表面材料,对油墨厚度不敏感,易返工,成本较OCA低。
LOCA贴合作业方式:
LOCA 在分装后和使用前应脱泡,选择设计合理的分装器。在运输过程后初次使用前静置24小时后方可使用。
LOCA全贴合工艺流程
全贴合关键设备
全贴合常见不良
Particle(异物)
Fiber(毛屑)
Dirty(脏污)
Bubble(气泡)
Misalignment(对位偏移)
Function test fail (功能不良)
异物、毛屑类
需要分清来源,区别对待。如外观不能确定,可做异物成分分析,与材料库对比。
脏污类
需要分清是机台导致,人为导致,还是物料本身自带。
气泡不良类
主要分为3种形态:
开放性气泡,为油墨厚度与OCA搭配,机台参数等导致。
有核气泡:为异物导致。
纯气泡:空气残留在贴合层,形成真正的纯气泡。
功能性不良
TP不良:开路不良,IC压伤,ESD击伤等。
模组显示不良:异显,Mura,黑屏等。
AMOLED 相关文章:
- 良率难突破,AMOLED生产技术都有啥?(02-10)
- 从PVA到AMOLED(二)(09-30)
- 从PVA到AMOLED(一)(09-30)
- AMOLED TV制造成本过高 尚处于起步阶段(04-20)
- 对比LCD说AMOLED的优点与缺点(06-25)