提高用于高温环境和电负载的薄膜电阻的性能

技术使用了优化的器件端接和高温材料，在比目前采用无铅技术的表面贴装器件所能达到的恒定或更高级别负载下，新电阻能保证在高温应用中的性能，同时还要达到更高的稳定性和更小的尺寸。采用MINI-MELF尺寸(0.5W，相当于1206尺寸)和矩形芯片尺寸(车用系列，额定温度为175 ℃)的类似高温电阻器件也已经出现了。