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LED照明设计需考虑的各种因素

时间:10-01 来源:21ic 点击:

在是最重要的三大技术挑战。例如,在商业照明和街道照明应用中,更长得使用寿命和由此产生的更低维护成本正帮助克服较高初始成本的进入障碍。25W到100W的LED照明应用有功率因数的要求,因此需要增加功率因数校正电路。

"这种电路可以采用传统的两段式结构,即有源非连续模式功率因数校正(PFC)电路加DC-DCPWM变换电路,如安森美的功率因数校正控制器NCP1607,NCP1607的外围电路非常简单并可以提供很好的性能。"郑宗前表示,"对于高效率、低成本和小体积的LED方案而言,值得推荐的是单段的PFC电路,它可以同时实现功率因数和隔离的低压直流输出,并具有显着的成本优势,必将成为中等功率LED照明的主流方案。安森美半导体的NCP1652为实现单级的PFC电路提供了最优的控制方案。"

  深圳世强电讯则采用SiliconLabs的C8051F3XX系列8位MCU以软件方式实现PFC.该公司助理市场经理黄孙峰说:"我们针对家用市电(180V-260V)输入10W-30W小功率LED照明应用开发出的全数字化LED照明方案,可用软件控制方式实现高达0.95的PFC值。与硬件PFC相比,该套软件方案在保证同样性能指标的前提下,还具有更高的灵活性、适应性及可升级性。"该方案采用的LED驱动器MIC3230的最大输出电流为350mA,最多可驱动12颗1W的LED,能够很好地满足室内照明的需求。

  AlexanderSommer说:"对于要求在一个很宽的输入和/或负载范围内(如调光)具有效率和性能的25W-100W功率LED照明应用,建议采用带一个独立PFC级的准谐振反激式拓扑结构。典型地可实现高达90%的效率。"

  100W以上应用包括主要道路和高速公路照明(这里需要高达20K流明或以上的亮度、以及250W的电源输入)和专业应用,如舞台灯光照明和建筑泛光灯照明。在高功率应用中使用LED的一个关键驱动力是可靠性和低功耗带来的低拥有成本。例如,其系统效率可与金属卤化物和低压钠灯相比。初始成本比较可能在短期内继续是该市场进入门槛。

  郑宗前指出:"对于大于100W的LED应用,我们将采用传统的有源非连续模式功率因数校正电路和半桥谐振DC-DC转换电路。我们推出了一种新型的集成控制器,它集成了有源非连续模式功率因数控制器和具有高压驱动的半桥谐振控制器。"

  该半桥谐振控制器工作在固定的开关频率和固定的占空比,并且该电路不需要输出侧的反馈控制回路。这使得半桥谐振DC-DC变换电路工作在效率最高的ZVS和ZCS状态。直流输出电压将跟随功率因数校正电路的输出。

  AlexanderSommer强调:"对于100W以上的更高功率级LED照明应用,效率变得更加重要,建议使用LLC谐振拓扑结构,它可以实现90%以上的效率。我们建议你使用英飞凌新的8引脚器件ICE1HS01."

  不管LED照明系统的输出功率有多大,LED驱动器电路的选择都将在很大程度上取决于输入电压范围、LED串本身的累积电压降、以及足以驱动LED所需的电流。这导致了多种不同的可行LED驱动器拓扑结构,如降压型、升压型、降压-升压型和SEPIC型。

  凌力尔特公司电源产品部产品市场总监TonyArmstrong指出:"每种拓扑结构都有其优点和缺点,其中,标准降压型转换器是最简单和最容易实现的方案,升压型和降压-升压型转换器次之,而SEPIC型转换器则最难实现,这是因为它采用了复杂的磁性设计原理,而且需要设计者拥有高超的开关模式电源设计专长。"

  总而言之,终端产品的应用决定LED的拓扑结构,然后再根据LED的拓扑结构和输入电源再合理选择Buck、Boost、SEPIC、或Buck-Boost结构。"一般来说,25W以下选用Buck的较多。更大功率的则倾向于选择Boost结构。效率的话两者一般都可以做到85%以上,LT3755可以做到高达97%的效率。考虑驱动部分BOM成本的时候更应该考虑整体系统成本。"徐瑞包说,"随着竞争的加剧,时时会有更低BOM成本的方案,但不一定是最合适的。我们不建议按照这个标准设计产品。PCB面积主要受主要元件的控制,小功率的LED灯尽量采用集成度高的方案。大功率的方案要选用技术集成度高的产品,外围电路简单。此处讨论的都是指DC-DC的解决方案。"

  梁后权也指出:"为了达到高效率要求,应当考虑采用开关模式LED驱动器,大多数这类客户更喜欢选择降压LED驱动器,因为总的效率更高一些。如果从最低BOM成本角度来考虑,开关型LED转换器不是最便宜的。此类客户可能会试图采用线性恒流LED驱动器。这可以提供最低的BOM成本,但效率可能就不会像开关模式LED驱动器那样高。如从最小PCB板面积的角度考虑,通常将选用开关模式转换器,因为它们产生更少的热量,甚至相关的元器件体积也将会更小。"

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