CMOS集成电路潜在缺陷的最小电压检测

　
3 结 论

　　最小电压测试就是利用合格芯片与不合格芯片之间最小电压的差别来进行测试，有缺陷芯片的最小电压远高于合格芯片。最小电压检测对于金属性短路(2条金属线之间的短路)、氧化物短路(晶体管中断的短路，例如小孔或者不合格的氧化层厚度)、阈值电压偏移(工艺的偏差)以及通道开路(绝缘材料断裂)等失效模式是十分有效的，上述实验结果显示出这一方法的有效性。

　　实验结果也表明了最小电压测试是一种有效的可靠性检测技术。最小电压测试和超低压测试都是把芯片放在低压环境下进行测试，测试电压必须是已经确定好的最小电压值，通过检测在最小电压值上能否正确运行，或者正确输出逻辑值，检测出有潜在缺陷的芯片，从而提高芯片的质量和可靠性。