利用双处理器延长电池使用寿命
图2 MSP430F20xx MCU结构图 在其实现500nA待机功耗时,还能确保支持所有器件的故障保护安全特性,例如,既能实现超低功耗又能实现可靠性极高的系统的零功耗掉电复位(BOR)功能。在 VLO 推出之前,设计人员不得不采用外部晶振或振荡器电路来实现超低待机功耗。VLO 无须使用外部组件就能减少系统组件数,降低成本,缩小板级空间,而这些都是便携式应用的关键需求。与此形成对比的是,以 TMS320C5506DSP为例,其待机功耗为10μA,是上述技术待机功耗的20倍之多。 使用智能外设也是降低功耗的高效的IC设计策略。以前,MCU 外设都是由CPU所执行软件驱动的,尽管这确实能高效工作,但CPU始终需要处于工作状态。通过设计尽可能减少软件服务量的中断驱动型外设,可以让CPU在大多数时间内都处于待机或空闲模式。 此外,系统设计人员选择的MCU还应拥有ADC自动输入通道扫描功能、硬件转换开始触发器以及DMA数据传输机制等。这些特性还可将重复性数据采样实现自动化,并最小化CPU的运行时间。
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