高性能、小型化DC/DC应用设计技巧

粘接在无脚框架上，可以大幅减小从硅芯片到PCB的热阻抗。这样一来，热量很容易流向PCB，从而达到器件冷却目的。此外，新的引线框架合金和模塑化合物材料本身也具有更好的散热能力。

通过在板上运用更多的铜，以及利用通孔散热，可以进一步提升热性能。在实现DrMOS解决方案时，为了能满足热要求，布局技术至关重要。

本文小结

驱动器加FET MCM具有优于分立式解决方案的竞争优势。小型化也是一个明显的优点。如上所示，这项技术的成功主要源于新的硅技术和封装技术。目前的计算及网络系统也正从这种新技术中受益。DrMOS MCM可减小外形尺寸和元件数目，同时不会影响性能。飞兆半导体等供应商已推出DrMOS解决方案，并将拓展其产品组合以满足众多应用的设计需求。例如FDMF6700，采用超紧凑型6x6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的DC/DC应用，FDMF6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。

作者：Tomas Moreno

技术市场拓展工程师

飞兆半导体公司