千兆无线互连：60GHz毫米波技术助力解决无线带宽危机

SiBEAM公司拥有一套完善的"专为生产而设计"的体系，使其能够方便地使用商品级深亚微米CMOS制程来设计和验证产品。SiBEAM的成功部分可归功于其为生产而制定的成熟的闭环设计流程，在该流程中，使用在CMOS制程流程中收集到的数据作为生成器件生产测试向量的输入数据。在生产测试中，基于上述高精度的测试向量生成的结果将为设计工程师提供反馈，这样他们就可以调整设计，优化成品良率和性能。

图6.SiBEAM的集成设计/制造体系的前半部分采用由用于器件制造的特定CMOS制程的实际特性生成的测试向量。

凭借在毫米波射频领域十多年的深厚经验，SiBEAM拥有经验证的生产体系，已经在多种半导体制程节点上使用。该体系能够适用于不同制造设施采用的不同制程节点。

与SiBEAM成为合作伙伴的另一项关键优势是SiBEAM的开发流程以客户为中心。公司提供"从开始合作到硬件实现"的全方位支持，贯穿设计、制造、测试和部署的每一个环节，如：

•   与射频有关的设计问题，包括为实现最佳性能所需的射频元件的布局和集成。
•   热量管理规划–散热（气流、散热路径等）
•   封装和实现
•   合规性测试
•   FCC条款15B – 非故意排放（EMI）
•   FCC 条款15C – 故意排放

6、总结

随着2.4GHz和5GHz ISM频段的容量趋向于饱和，免执照的毫米波频段提供了市场急需的开放频段，为无线网络的容量和接入提供了新的空间。相关标准已经建立，可用于定义室内Wi-Fi服务和室外点对点的长距离回程链路以及"最后一哩"的移动设备接入应用。毫米波技术也为实现超短距离的"无线连接器"奠定了基础，可消除传统物理接口带来的耐用性、电磁干扰和工业设计问题。

通过先进的CMOS技术，使用更加经济的方式发掘60GHz频段应用的潜力正逐渐成为现实，不过同时也会面临诸多严峻的工程挑战。尽管可以采用现成的元器件，但是射频元件的布局和集成、封装、散热设计和测试问题还是需要大量的内部专业人员加以解决，或者需要寻求经验丰富的合作伙伴的帮助。随着五代CMOS毫米波器件的先后面世，并凭借完善的"为生产而设计"的体系，SiBEAM是助你解决千兆无线网络挑战的最佳合作伙伴。

7、参考文献

•  Wikipedia entries on IEEE 802.11ad
http://en.wikipedia.org/wiki/IEEE_802.11ad
and
http://en.wikipedia.org/wiki/Wireless_Gigabit_Alliance
 
•  Wikipedia entry on IEEE 802.11ay
http://en.wikipedia.org/w/index.php?title=IEEE_802.11ay
 
•  "IEEE 802.11ad Microwave Wi-Fi / WiGig Tutorial" – Radio-Electronics.com
http://www.radio-electronics.com/info/wireless/wi-fi/ieee-802-11ad-microwave.php
 
•  "SiBEAM Snap And WiGig Wave Goodbye To Physical Connectors," Matt Humrick, March 4, 2015 Tom's Hardware Page
http://www.tomshardware.com/news/sibeam-snap-60ghz-wireless,28636.html
 
•  "WiGig Alliance to consolidate activities in Wi-Fi Alliance," Dong Ngo, January 3, 2013
http://www.cnet.com/news/wigig-alliance-to-consolidate-activities-in-wi-fi-alliance/

本文为《微波射频技术》杂志特约稿件，由MWRF首发。