非常适合通信系统的超薄型、大功率微型模块稳压器

能要利用 PCB 背面以最大限度提高空间利用率，都会使设计师面临不小的压力。

这正是 µModule 稳压器能够完美解决的问题，µModule 概念从内部看很复杂，从外部看很简单，能够提供开关稳压器那样的高效率和线性稳压器那样的设计简便性。设计开关稳压器时，精心设计、PCB 布局和组件选择是非常重要的，很多经验丰富的设计师在职业生涯早期，都闻到过那种独特的电路板烧焦的味道。在时间有限或电源设计经验有限时，现成的 µModule 稳压器有助于节省时间，减小项目失败的风险。

凌力尔特最新的超薄 µModule 解决方案是 LTM4622。这是一款双通道 2.5A 或单通道、两相 5A 输出降压型电源稳压器，采用 6.25mm x 6.25mm x 1.8mm 超薄 LGA 封装。该器件的高度接近已焊好的 1206 外壳尺寸的电容器，可以贴装在电路板正面。这样的高度使该器件能够满足严格的高度限制，例如嵌入式计算系统中的 PCIe 和先进的 Mezzanine 板卡所要求的高度，如下图 1 所示。

图 1：LTM4622 可安装在 PCB 的背面

凌力尔特的 µModule  DC/DC 稳压器还可用来简便地提供大功率和 DPSM 功能。因为多个 µModule 稳压器可以并联，凭借精确的电流匹配 (相互之间的不匹配度标称值在 1% 以内) 提供更大的负载电流，所以出现热点的可能性降低了。此外，在并联的 µModule 稳压器中，只需有一个具备 DPSM 功能即可，因为这个 µModule 稳压器可以提供完整的数字接口，即使其余的 µModule 器件不具备 DPSM 功能也没有关系。图 2 显示了一个 LTM4677 (36A DPSM  µModule 稳压器) 与 3 个 LTM4650 (50A µModule 稳压器) 并联的应用原理图，这是一款电流超过 180A 的 DPSM POL 解决方案。

图 2：1 个 LTM4677 DPSM µModule 和 3 个 LTM4650 µModule 稳压器并联，输入的标称值为 12V，输出为 186A、1V。

结论

今天的通信系统如果采用具备 DPSM 功能和超薄封装的稳压器，电源设计师就能够以简便、强大的方法，为标称 1.0V 的内核电压提供大功率输出，例如低于 20nm 的最新 ASIC、GPU 和 FPGA 中常见的内核电压。凭借安装到电路板上以后高度不到 2mm 的超薄封装，LTM4622 允许使用电路板背面的空间，如果不是这样的超薄封装，就无法利用电路板的背面。这不仅节省了昂贵的 PCB 空间，还由于整体工作效率提高而降低了冷却要求。

最后，在这类环境中使用 µModule 稳压器很有意义，因为 µModule 稳压器可以显著节省调试时间，允许极大地提高电路板利用率。这降低了基础设施成本以及产品整个寿命期的总体拥有成本。