脉冲电镀电源的工作原理及技术研究

    前言

    脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段，相比于普通的直流电镀镀层，其具有更优异的性能(如耐蚀、耐磨、纯度高、导电、焊接及抗变色性能好等)，且可大幅节约稀贵金属，因此，在功能性电镀中得到较好的应用。目前脉冲电镀中所使用的多为方波脉冲。

    脉冲电镀电源能产生方波脉冲电流，它在用于电镀时并不能得到理想的正方波，而是一种近似于梯形的波形，这会影响脉冲电镀瞬时高电位有利作用的充分发挥。脉冲频率对镀层结晶也会产生较大影响，频率过低，效果不明显;频率过高，波形畸变程度大，甚至脉冲电流会变成直流电流。脉冲电镀电源的正确使用(如设备安装、设备选型、参数选择等)对脉冲波形、设备可靠性、脉冲电镀优越性的正常发挥等均产生重要影响。

    1 脉冲电镀的基本原理

    常见的脉冲电流波形有方波、三角波、锯齿波、阶梯波等。根据确定脉冲波形的几点原则(如实镀效果、便于分析和研究、易于获得和调控、便于推广等)，方波是最符合要求的脉冲波形。典型的方波脉冲波形，如图1所示。由图1可知:脉冲电流实质上是一种通断的直流电。

    1.1 脉冲电镀的基本参数

    传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。

    (1)脉冲占空比γ计算公式

    脉冲占空比γ指脉冲导通时间ton占整个脉冲周期(ton+toff)的百分比，可用下式表示:

    (2)平均电流密度Jm、峰值电流密度Jp、脉冲占空比γ关系式

    在一个脉冲周期内，由于电流只在部分时间(ton)导通，而其他时间(toff)为零，因此，脉冲电镀的电流密度有平均电流密度和峰值电流密度之分。平均电流密度Jm等于峰值电流密度Jp与脉冲占空比γ的乘积，可用下式表示:

    由式(2)可以看出:Jm一定时，Jp会根据γ的不同而改变。

    1.2 脉冲电镀过程

    (1)在脉冲导通期ton内

    峰值电流密度相当于普通直流电流密度(或平均电流密度)的几倍甚至十几倍。高的电流密度所导致的高过电位使阴极表面吸附的原子的总数高于直流电沉积的，其结果使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率，从而形成具有较细晶粒结构的沉积层。

    (2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。

    脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。

    2 脉冲电镀的优越性及适用性

    2.1 镀层结晶细致

    在脉冲导通期内，由于使用较高的电流密度，使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率，因此可形成结晶细致的镀层。镀层结晶细致则密度大、硬度高、孔隙率低，即:大大提高镀层的耐蚀、耐磨、焊接、韧性、导电率、抗变色性，降低镀层的粗糙度，这对于功能性电镀来说尤其重要。

    所以，脉冲电镀主要适用于功能性电镀领域，改善镀层的各项功能性指标，从而满足镀件在不同情况下较高的使用要求。

    2.2 改善镀液分散能力

    在脉冲关断期内，阴极区域溶液中导电离子的质量浓度会得到不同程度的回升，溶液电阻率减小，则分散能力改善。因此，脉冲电镀所得的镀层均匀性好。这不仅有利于功能性电镀，对于某些高要求的装饰性电镀也非常重要(如大尺寸工件的装饰性镀金、银等)，脉冲电镀分散能力好的特点可使工件表面镀层的颜色均匀一致、质量稳定。

    所以，在某些高要求的装饰性电镀中，采用脉冲电镀是有积极意义的。但对于常规的防护-装饰性电镀，如自行车、紧固件