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解析Analyst全新的集成化三维电磁仿真工具

时间:06-05 来源: 点击:

容的值进行调谐和优化(步骤2)。然后增大版图尺寸以获得额外的电容和电感(步骤3)。最终,只仿真我们关心的部分版图。在这种方式下, Analyst旨在最大限度地减少仿真所需的时间。这个三级方法给出的最终解决方案是:键合线增加了一倍并且短路来减少电感,缩小键合线的焊盘和旁边的地的空隙来增加电容,移除电板上的过孔来减少环路电感并对电容进行补偿。最后对整个结构进行验证,以确保设计成功(图5)。

仿真了整个信号路径—在整个频带内满足回波损耗满足小于-20dB的设计要求

图5.仿真了整个信号路径—在整个频带内满足回波损耗满足小于-20dB的设计要求

Analyst的更多应用
Analyst专为高频封装,电路板和模块化中需要射频/微波设计者进行分析的互连线问题所设计。

芯片级互连线
在GaAs,GaN,SiGe,或BiCMOS集成电路中,螺旋电感、电容、过孔和空气桥会引入耦合,若平面或3维电磁仿真工具不能对其进行精确求解则会使电路性能欠佳.通过对芯片级的互连线进行求解,Analyst结合各种独特的功能允许您轻而易举得整个集成电路的佳能。

芯片级互连线

集成电路/封装级互连线:
Analyst非常适合对芯片和封装间的键合线、焊球等互连线进行求解。

集成电路/封装级互连线

封装/电路板/模块的互连线:
可通过如:键合线、焊球等3雄互连线将多种芯片和其他无源结构集成到电路板或模块中,Analyst可精确的对各种相关的寄生效应进行分析。

封装/电路板/模块的互连线

ANALYST的技术和创新
电磁仿真常被设计者用于对集成电路、印刷电路板、模块和相关封装中的物理版图和互连结构的电磁效应进行精确计算。Analyst的主要优点在于其与Microwave Office电路设计环境的紧密结合。应用将Analyst无缝的集成到Microwave Office中的设计流程,电路设计者在节省设计时间(更少的鼠标点击和菜单设置)同时,可了解更多的电磁效应对电路性能的影响,如:可以应用键合线和球栅阵列的3维Pcell简化版图设置和绘图。电磁版图也支持层次设计,允许设计重用。在不离开Microwave Office设计环境的同时,可以方便的应用参数化版图进行调谐,优化,灵敏度和成品率分析。由于Analyst专为射频/微波设计者所优化,设计者并不需要对电磁仿真软件的设置进行详细了解。它现在可以无缝的将3维电磁分析集成到关键仿真,如优化,调谐,灵敏度,成品率分析及应用谐波平衡的非线性电路中并获得分析结果。设计者仅需将注意力集中在其设计上,需要时即可轻而易举的使用3维电磁仿真工具,而不需要花费大量的时问学习复杂的电磁仿真工具。最重要的是设计者可在电路设计上花费更多的时间,仅用少许的时间学习3维电磁仿真工具。

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