高通发表Quick Charge 3.0快充技术

高通(Qualcomm)稍早前在2015 Qualcomm 3G/LTE高峰会中，除发表了Snapdragon 430、Snapdragon 617处理器外，也宣布新一代快充技术─Quick Charge 3.0，以及支援的处理器晶片。搭载高通最新快充技术的处理器晶片的终端设备，预料将会在明年初上市，届时入手新手机的朋友，就将能享有更便利的行动生活。

据高通的说法，Quick Charge 3.0，首度采用Intelligent Negotiation for Optimum Voltage(INOV)演算法，不仅能在任意时刻实现最佳传输功率，且将效率最大化。使用Quick Charge 3.0的设备，大约能在35分钟之内，将手机电量从0充电到80%，而不具备这项技术的设备，大约需要一个半小时，对于有时会忘记充电，或是非常忙碌、需要快速充电功能的使用者来说，将会是一大福音。

Quick Charge 2.0提供了5V、9V、12V、20V四种充电电压，而Quick Charge 3.0则是以200mV为单位，提供从3.6V到20V电压的选项，使用上更为灵活。能让充电的手机获得恰到好处的电压，并达到预期充电电流，提高充电效率，并改善散热上的表现。

Quick Charge 3.0相较于先前版本来看，充电速度是Quick Charge 1.0版的2倍；相较于Quick Charge 2.0，充电速度最快提高27%、或最高可减少功耗达45%。Quick Charge可相容之前的版本以及充电器。

根据高通的说明，首批支援Quick Charge 3.0技术的晶片包含Snapdragon 820、620、618、617以及430。采用这些晶片的手机，最快预计将在明年初推出。

以下是精选原创系列，从产业到八卦，从技术到深度观察都应有尽有，更多精彩，请进入观察室查看。

《显微镜下的嵌入式产业》

特邀嵌入式产业的践行者和观察家何小庆老师坐阵，为我们带来他对这一产业的一系列前沿观察和深入分析，了解更多行业走势、发展脉络，敬请持续关注！

《电子土拨鼠系列百科》

每月，我们将精选最具价值的电子产品或技术话题，并准时为各位网友奉上精美的电子百科大餐...

《本土IC生存实录》

这一系列带大家走进一个个披荆斩棘走在国芯崛起之路上的设计企业，让我们看看他们到底怎么样了，又都在干什么...

《科技新观察》

以最新的视角来进行半导体行业市场观察...

《我遇到的"猪一样的队友"》

都说"不怕神一样的对手，就怕猪一样的队友"，相信大家在工作或者各种比赛中一定都碰到过，神一样的对手往往让你恨得牙根痒痒，而猪一样的队友更让你觉得气急败坏，恨铁不成钢……

《创意汇》

展示创意电子产品，给你进入高科技创业的灵感...

《我的中国"芯"》

每周精选一款国产芯片，并列举市场上同类型的主流芯片做对比。咱们来看看国产芯片到底哪些地方做得好，哪些地方还差点火候...