Qorvo将成为射频解决方案领域的全新领导者

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.近日宣布，RF Micro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor, Inc.这两家公司现已完成对等合并，并已组建射频解决方案领域的全新领导者Qorv。目前，Qorvo已经开始在纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Stock Market)挂牌交易。

Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示："对我们的公司、员工、客户、股东和行业而言，这都是一个重要的里程碑。Qorvo将简化设计、缩小尺寸并节省能源所需的全部重要射频构建模块汇聚到一起，同时在移动、基础设施和航天航空与国防应用方面提升了系统性能。我们的目标是打造业内最具价值的公司，而Qorvo的全球性团队渴望创造我们股东所期待的价值。"

由于这次旨在实现免税重组方式的合并，对于每一股TriQuint或RFMD股票，持股者将分别获得1.675股或1股的Qorvo股票，并且在完成合并后，Qorvo还进行1比4反向股票分割。原RFMD和TriQuint股东将持有Qorvo大约各50%的股份。

在完成合并1年之后，这预计将分别带来至少1.5亿美元的成本协同增效，7500万美元的年度协同增效，并且在完成合并2年之后新增7500万美元。在此次合并之后第一个完整的会计年度，这预计将使按非公认会计准则(non-GAAP)计算的每股盈余(EPS)有所增长。

Qorvo董事会10名新成员包括RFMD和TriQuint董事会各4名独立董事，他们分别为：Daniel A. DiLeo、Jeffery R. Gardner、John R. Harding、Charles Scott Gibson、David H.Y. Ho、Roderick D. Nelson、Walden C. Rhines博士和Walter H. Wilkinson, Jr.。该董事会还包括Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth和TriQuint原首席执行官并将担任非执行董事长的Ralph Quinsey。