联发科、联芯TD合作后期走势分析

传言了很久的联发科、联芯即将分手消息近期扶摇直上，缘由联芯自己的TD芯片已经箭在弦上，预计使用联芯芯片的TD手机将于4、5月份登陆市场，而联发科使用自己协议栈的TD手机方案也将很快面世，曾经的合作伙伴或许很快便将直面市场的竞争，未来两家的市场走势如何？

先看联芯的TD方案，其实大唐从事手机或AP芯片开发由来已久，当年魏少军在大唐微电子担任总裁时便已经开发出大陆最早的ARM 9处理器，到后来在SCDMA领域的出货也达到百万量级，此次联芯携多年之功出击TD芯片市场，未必像有些人认为的那样不堪一击，据说此次联芯一次推出多款芯片，其中包括一款AP+baseband的SOC芯片用于中端手机，如果猜得不错，这应当是大陆第一款集成AP与基带芯片的TD芯片，其它包括T3G和Marvell也已经开始推出这种二合一SOC产品，不过产业化进度可能稍微落后，作为中国移动Ophone最早的合作伙伴之一，联芯除推出自有操作系统TD手机之外，在Ophone上的积累，相信在TD中高端手机上拥有不小的竞争力，与联发科相比虽然解决方案中芯片部分刚刚推出，相信多年在协议栈及软件上的积累会帮助其在市场取得成功，也会成为未来TD领域不可忽视的竞争者。

联发科通过购买ADI的TD部门抢进TD市场，现在看来非常成功，2009年与联芯组合抢占了一半左右的市场便是例证，虽然2009年TD总量不过500万左右，市场份额不能说明什么，不过联发科与联芯的组合肯定对开发自己的协议栈帮助不小，也在与联芯的合作中占足了便宜，如果没有与联芯合作，联发科自己开发协议栈难度可能更大，在联芯推出自己的芯片同时能够推出协议栈，说明联发科已经做足了准备，从联发科之前宣布2010年下半年推出Android方案的进度来看，显然联发科在Ophone方案的推出时间上已经落后联芯，要使用联发科的方案，可能客户需要另外选择AP处理器。

目前来看，联芯、联发科何时分手应当取决于联发科，毕竟联芯已经在与联发科合作的同时开始单飞，联发科何时单飞取决于自己协议栈的开发进度，鉴于2010年TD产业爆发之势已经非常明显，相信这一点不会等待多久。

不同于2G市场，3G更多由运营商主导，对于以山寨起家的联发科可能会在未来的TD竞争中未必能占到便宜，毕竟TD手机目前主要由运营商采购销售，普通山寨手机设计公司很难从其中抢食一杯羹，因此联发科在在GSM市场的优势未必能在TD市场中有多大帮助，这一点从老杳认识的许多中小手机设计公司并没有参与TD可以验证，而且2009年联芯+联发科组合主要市场推广由联芯负责，联发科推广TD方案需要从头起步，不过凭借其在GSM市场的强大势能，相信单飞后的联发科立足TD市场肯定没问题，除非主动放弃这一市场。

自从2009年以来，由于金融危机，国家加大了对民族产业的扶植力度，国民民退现象明显，从这方面看未来在TD市场的竞争中，相信作为TD本土产业支柱的联芯及展讯会在竞争中占据主动，而联发科及T3G也会凭借其在外资品牌的影响力赢得上佳表现，从这方面看2010年的TD市场很有可能出现百家争鸣的局面，至于具体的市场分布则要看各自的产品及市场表现。（作者，老杳）

后续：

晚上看到消息，联发科已经与傲世通签订协议在TD领域合作，真的如此，说明联发科在协议栈上的准备远没有联芯在TD芯片上准备的充分，虽然TD标准推出多年，按照一位业界朋友的说法，前些年大家都在忽悠政府，希望从政府拿到更多的经费，真正做事的没有几家，最早正经开发的是T3G和联芯，二者也在2009年获得了最大市场份额，展讯2009年初开始发力，LEO上任曾经发过狠话，年度一旦TD再次延期，参与其中的员工将自动离职，可见其重视程度。至今都无法推出协议栈，说明联发科一直在吃当初收购ADI的老本，并没有在TD上投入多少精力，因为TD最难得并非芯片，而是协议栈，真的如此，未来的前景就很难说了。