C6000系列DSP Flash二次加载技术研究

①上电时，DSP通过EMIF接口将二次加载程序读入芯片内部；
②运行二次加载程序，对DSP的EMIF接口进行配置；
③解析Flash中结构化的程序数据，将主程序入口地址进行暂存；
④对数据段i(i=1，2，…，n)进行解析，首先获取数据段在DSP中的目的地址和数据段长度，然后从Flash中读取数据段内容，最后将数据段内容载入DSP中对应地址。
⑤循环执行步骤④，直到遇到结束标志为止。
⑥读取暂存的主程序入口地址，二次加载程序跳转到该地址，完成加载。
结构化方式的加载过程如图6所示。

该方法对两种不同存储映射的DSP芯片通用，能够将程序段或数据段放置于DSP存储资源的任何位置，不区分片内或片外存储，同时没有程序段大小的限制；而且，在采用结构化的加载方式后，烧写文件的大小能够预先确定，从而有效利用Flash的存储空间。因此，采用结构化的加载方法具有良好的灵活性和扩展性，是二次加载的首选方法。
需要注意的是，该方法不能用于C6201和C6701的片内程序加载(因为这些芯片上的程序空间在一次加载后无法更改)，但是适用于放置于外部SRAM或SDRAM中的程序加载。

结语
本文首先对C6000系列DSP芯片的二次加载方式进行了分析，指出了各种DSP芯片在二次加载时的特点与异同；然后从通用的角度出发，提出了非结构化的加载方式和结构化的加载方式，并介绍了这两种加载方法的特点与适用范围。本文提出的方法能够解决一大类C6000系列DSP芯片的二次加载问题，具有较高的工程价值。