特征鲜明的广达WILLCOM D4手机

此次拆解的是WILLCOM的"WILLCOM D4"。这款产品与其说是一部电话，不如说是内置有PHS通信功能的超小型Windows个人电脑。从实际的使用情况也可以看出，个人电脑的用途比其通话功能更加得到重视。或许就因为这样，D4的内部结构给人以酷似个人电脑的印象。

这款手机的开发商是夏普。但硬件设计似乎与其委托制造商----台湾广达电脑(Quanta Computer)有很大关系。与"网络手机 SoftBank 922SH"和"FULLFACE2 SoftBank 921SH"等夏普产手机相比，D4在部件选择上有很大不同。比如：原来一直采用夏普部件的单波段调谐器等由其他公司制造，台湾厂商制造的部件也随处可见。从整体部件个数多、有很多形状各异的螺钉以及底板上有跳线等情况来看，给人留下在短时间内设计而成的印象。

下面将以底板为中心介绍这款手机内部的构造。此次拆解依然得到了Fomalhaut Technology Solutions(东京都江东区)公司的协助。另外，《日经电子》将在2008年8月25日版上刊登介绍此次拆解结果的报道。

点击照片，跳转到放大照片页面。本文照片均由Fomalhaut Technology Solutions提供。

主板和散热结构

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打开键盘侧的机壳，可以看到覆盖主板中央部分的散热板。其作用可以看出是使下面的美国英特尔产"Atom Z520"和芯片组"US15W"的热量传送到通风口附近。主板下面有冷却风扇、1.8英寸硬盘和电池盒。这些部件的宽度总和决定了D4的整体宽度。.

主板(键盘侧和背面)

主板，键盘侧

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主板上印有部件位置和数字等，就像个人电脑的键盘。部件个数多，台湾厂商制造的LSI也非常显眼。单波段调谐器模块非夏普制造，而很可能是RfStream的产品。.

键盘电路部分

位于键盘电路部分背面的底板上配备有蓝牙收发IC等。看似无线LAN相关部件的LSI好像是负责制造的广达电子等相关厂商制造。这一面有跳线等，可以看出设计时间较短。.

触摸传感器

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拆解组拆解了位于液晶面板右侧，用来移动画面上的鼠标光标的触摸传感器部分。触摸传感器模块好像是美国新思科技(Synaptics)制造。副板上配备有台湾鸿发积体电路(IdeaCom Technology)的笔输入控制用微控制器"UTS6680"。.

鼠标按钮

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拆解组拆解了位于液晶显示屏左侧、起到鼠标按钮作用的部分。该部分的底板上封装的摄像头模块非夏普制造。摄像头控制用LSI采用了嘉生科技的"AVEO 301W"。.

W-SIM卡

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拆解组拆解了承担PHS通信功能的W-SIM卡。内有美国飞索的闪存和OKI(冲电气工业)制造的LSI等。.