SMT电路板安装设计方案简述
时间：01-25
来源：互联网
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双面混合装配），即在印制板的A面（元件面）上同时还装有SMT元器件，则先要对A面经过贴装和再流焊工序；然后，对印制板的B面（焊接面）用粘合剂粘贴SMT元器件，翻转印制板并在A面插装引线元器件后，执行波峰焊工艺流程。
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