Maxim的几款实时时钟(RTC)芯片
本文介绍了Maxim的几款实时时钟(RTC)芯片,列出了DS3231、DS3232、DS3234、DS32B35和DS32C35之间的性能差异,以帮助用户找到最合适的解决方案。重点讨论了DS2131M内置微机电系统(MEMS)谐振电路的时钟方案,用于替换晶振方案。
Maxim是实时时钟(RTC)产品的引领者,已经设计了多款在市场上炙手可热的实时时钟产品。这些产品提供完全集成的高精度、温度补偿RTC方案。多数情况下,RTC的精度主要取决于晶振频率随温度的变化。因此,对晶体进行高精度的温度补偿能够提高这些器件的时钟精度。
本文列出了几款RTC (DS3231、DS3232、DS3234、DS32B35和DS32C35)的性能差异,帮助用户查找合适的器件。本还重点讨论了内置MEMS谐振器的DS3231M,用于替代晶振方案。
DS3231
DS3231是一款精密的I?C接口实时时钟,集成了温度补偿晶体振荡器(TCXO)和晶体,以下列出了这款器件的关键参数:
0°C至+40°C范围具有±2ppm精度
-40°C至+85°C范围具有±3.5ppm精度
电池备份输入用于支持连续计时
工作温度范围:
商业级:0°C至+70°C
工业级:-40°C至+85°C
低功耗
RTC提供秒、分钟、小时、星期、日期、月、年计时,并具有闰年补偿,有效期至2100年
每天两次闹钟设置
可编程方波输出
快速(400kHz) I?C接口
3.3V工作电压
数字温度传感器输出:±3°C精度
低电平有效RST输出/复位按键去抖输入
美国保险商实验室(UL)认证
DS3231M
DS3231M是业内首款内置MEMS、带温度补偿的RTC,允许器件用于强烈震动的场合,不会由于晶体失效而导致产品故障。器件采用节省空间的8引脚、150mil SOIC封装。
DS3232
DS3232是一款集成了晶体和静态RAM的精密I?C实时时钟,类似于DS3231,但进行了少许修改:
I?C超时检测,该功能可以限制I?C接口的最低工作频率。
32kHz输出驱动器更改为推挽输出,省去一个外部上拉电阻,节省空间。能够加快时钟的边沿速度,降低器件功耗。
电池切换时,可通过BB32kHz位选择使能/禁止32kHz输出。
DS3232的32kHz输出在关闭状态下驱动至低电平;DS3231的32kHz输出在关闭状态下为高阻输出。
DS3232内部可通过2个CRATE位控制温度转换速率,这些位用于控制器件的采样率。采样率决定了对温度传感器进行数字转换的频率,以及补偿振荡器的时间间隔。降低采样率则降低了温度传感器的工作频率,从而降低整体功耗。
DS3232具有236字节电池备份SRAM。
DS3234
DS3234是一款集成了晶体和SRAM的带SPI?接口的高精度RTC,功能类似于DS3232,但进行了以下修改:
地址和数据通过SPI双向接口传输。
集成256 字节电池备份SRAM。
DS32B35和DS32C35
DS32B35和DS32C35采用与DS3231相同的管芯,但这些器件进行了以下几项修改:
增加FRAM管芯用于存储独立的I?C从机地址,应用笔记3886:“DS32X35带有铁电随机存取存储器的高精度实时时钟(RTC + FRAM)所具备的优势”解释了FRAM相比其它存储器类型的优势。DS32B35具有2KB FRAM,而DS32C35具有8KBFRAM。
SDA和SCL两个I?C接口引脚在封装内部连接在一起,外部可能也要连接起来。
两个管芯的VCC在内部连接在一起,外部可能也要连接起来。
两个管芯的GND在内部没有连接在一起,必须在外部通过适当引线连接在一起,以确保正常工作。
表1列出了DS323x系列产品之间的主要差异。
表1. DS3231/DS3231M/DS3232/DS3234/DS32B35/DS32C35的主要差异
结论
该应用笔记列出了DS3231、DS3232、DS3234、DS32B35和DS32C35之间的性能差异,帮助用户选择适当的解决方案。
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