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全球手机产业疲软,ULC手机仍将保持增长

时间:11-01 来源:手持电子设备 点击:
IDC发布的2008年第三季度手机市场报告称,由于经济低迷,今年第三季度全球手机市场同比增长只有3.2%,大多数手机供应商的出货量和利润低迷,而往年的第三季度一般都会取得20%的同比增长。而经济低迷和消费力下降将会加大2009年手机市场的竞争以及拉低手机的平均价格。

表:全球五大手机供应商2008年第三季出货量和市场份额(数据来源: IDC Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker)

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图:ULC手机将逐渐进入基本多媒体手机市场。(图片来源:英飞凌)

日前,在澳门举行的GSMA亚洲大会上,《电子工程专辑》采访了英飞凌科技的手机平台市场部副总裁Horst Pratsch,就未来手机市场趋势和英飞凌手机芯片进行了探讨。他指出,未来手机市场将会向低端( ULC )和高端(智能手机)两头发展,而功能手机市场将会出现萎缩。其中,随着ULC平台集成度的提高,越来越多地切入到基本多媒体手机市场,以及各大手机供应商的产品组合更多地转向低价格手机,ULC手机有望在未来几年保持健康增长。

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图:英飞凌手机平台市场部副总裁Horst Pratsch

据Horst Pratsch介绍,英飞凌的基带芯片市场份额在2006-2007年增长迅猛,达市场增长率的15倍;2007年,英飞凌在全球单芯片基带市场的份额达35%。因此,在年度的GSMA移动通信大会上,英飞凌同时发布其新一代ULC手机产品?D?D X-GOLD102 单芯片和 XMM1028 平台,以进一步迎合未来市场需求。

相对于英飞凌现有的单芯片平台解决方案,X-GOLD102芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的整体BOM成本。Horst Pratsch表示,该单芯片通过了一系列改进帮助设计降低成本,比如其集成了2.5Mbit PSRAM,设计时外部只需外挂小容量的NOR就可支持基本多媒体手机应用;集成的充电器芯片也使其可直接支持USB充电。X-GOLD102成为支持MP3功能的XMM1020(ULC2+)平台解决方案的一部份,其使XMM1020降低了手机设计成本的同时也缩短了开发和上市的时间。

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图:英飞凌双SIM卡方案为用户的工作和生活带来方便。

而全新的XMM1028参考平台则包含集成了PMU、射频和两个SIM卡接口的单基带芯片X-GOLD102DS,该单芯片使双SIM卡设计无需采用备用调制解调器或复杂的机械开关,无需转换SIM卡即可同时享受两个GSM网络运营商提供的服务。Horst Pratsch指出:双SIM卡应用将会在像中国这样大疆域的国家得到广泛应用,因为这可以减少地区之间的漫游的通信资费,以及为工作、生活带来方便。

据称,2008年英飞凌的2G/3G基带芯片市场份额也将获得显著增长。除了ULC单芯片,英飞凌也提供EDGE单芯片和3G手机平台。其A-GOLDRadio系列单芯片目前正在开发过程,它采用ARM11内核,支持GSM/GPRS/EDGE和摄像头功能。而其3G平台已为三星、松下、LG等手机供应商所采用。

此外,Horst Pratsch相信越来越多的人会使用手机作为互联网接入终端,手机甚至可以为消费者带来如PC般的体验。目前,AT&T/Cingular、Orange、O2、NWID和NTT DoCoMo等运营商也已通过(或正在)对英飞凌HSDPA 7.2和WEDGE平台进行确认和测试。尽管有些运营商将手机视频作为推广的概念,但他并不看好HSPA在手机中的应用,因为正如今日的家庭接入应用,绝大部分使用下行数据传输,上行数据应用依然极少。而对于手机单芯片和分立方案,他认为就成熟的标准应用而言,单芯片方案可以降低成本、功耗和简化设计,而分立的RF、基带和AP将会为日益更新的高端智能手机带来更大的灵活性。

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