精耕RFIC领域，德积坚定前进

　　2000年到2004年中，由于无线市场大好，台湾地区IC设计产业掀起一波投入无线IC设计的旋风，一时之间，台湾新成立无线相关产品的IC设计公司竟多达40多家。然而，RF技术的开发毕竟需要长时间耕耘，并非一蹴而就，至今仍存在的RF IC设计公司已寥寥无几。在市场的优胜劣汰法则下，德积科技公司(MuChip)便是台湾地区IC设计产业中少数仍能屹立的RF IC设计业者。

　　该公司总经理郑诗宗表示，研发人员的稳定性、产品的良好规划及大股东的鼎力支持是该公司的优势所在。郑诗宗指出，成立于2000年4月的MuChip在2005年更名为德积科技，由于当时台湾地区的RF研发人员普遍缺乏，因此德积成立之初便在美国南加州Irvine成立了拥有资深RF经验人员的团队设计中心，配合台湾顶尖学府科班出身的RF硕士、博士R/D人员，专注于无线通讯射频芯片技术领域的研发，设计出低成本、高集成度的CMOS射频IC及其模块产品。

　　因为拥有杰出能力的研发团队，加上其它良好因素的配合，德积的产品总是能在最短的时间内导入市场，以目前已量产交货运用在无线音频上的高速数据传输(6Mbit/s)收发器为例，它在一年内即量产出货给国内外客户。郑诗宗强调指出，此颗IC是目前市场上非标准无线射频IC中传输率最高的，更显示出德积在RF技术上的实力，同时德积科技也有其它不同数据传输速率的RF IC可供选择。

　　整体而言，无线射频IC的应用层面相当广。除了无线音频产品应用外，德积科技更以目前的4Mbit/s RF IC结合数字视频传输应用，致力为提供客户更好的无线视频产品。郑诗宗表示，该产品数据传输速率达到每秒30帧，为目前市场上满足汽车倒车视频雷达需求标准的少有产品。并且，德积科技也在今年第三季推出了低传输率1Mbit/s的射频芯片来满足广大无线产品的应用需求，并将于第四季推出蓝牙2.1/2.1的射频芯片来供应PC外围及手机市场的应用，除此之外，德积科技也正式进入标准市场，除销售射频芯片外，同时也将提供成熟的IP供数码厂商进行单芯片的整合。

　　回溯德积的成立初期，从2000年成立即着手研发当时正兴起的无线网络WLAN 802.11b.g.a的RF收发器芯片及GPS的接收器，四年的研发过程奠定了RF的设计能力。郑诗宗进一步表示，除了标准的无线产品外，当时还看到了后PC时代无线产品的广泛应用，并于2005年推出高数据传输速率(6Mbit/s)的传输收发器，成功导入量产并获得美国及日本国际影音大厂的验证及使用，成功地将触角延伸至非标准射频市场，寻找更广阔的成长空间，同时创造了更大的商机。

　　展望未来，德积科技除了在既有的2.4G射频芯片继续做深度的研发及扩展更广的产品线外，为了提供给客户完整方案，除硬件人员外，该公司还将加强引进固件及软件的工程人员，针对无线产品的应用市场开发相关的开发套件，更进一步地加速客户导入市场的速度，以节省客户的时间。郑诗宗表示，希望德积能在五年内正式上市。