In-stat：移动Wimax芯片市场前景无限

4月25日，市场研究公司In-Stat声称由于移动Wimax技术的广泛应用，到2011年全球Wimax芯片出货量将从2006年的30万块增加到2100万块。

In-Stat还说，从2006年中旬起，许多固定Wimax设备生产厂商就逐渐开始改弦更张，转而进军移动Wimax领域。

2005~2006年间生产的Wimax芯片大都基于802.16d标准，面向固定wimax应用。针对移动Wimax，基于WiBro标准的芯片只占Wimax芯片总数很小的一部分。

"像富士通、英特尔、sequans communication以及Wavesat这些在2005~2006年间固定Wimax设备的领导厂商，现在也开始专注于移动Wimax领域了，"In-Stat分析师Gemma Tedesco说，"此外，固定Wimax无线服务提供商Sierra Monolithics、Analog Devices也宣布推出移动Wimax解决方案。"

多年来致力于Wimax技术研究开发的英特尔公司和Sprint公司联合声明建立一个移动Wimax网络更是对这项技术的全面推进，同时也给其他移动Wimax解决方案提供商带来了很大压力。

移动Wimax领导企业，基带厂商Beceem、Runcom公司，目前正在着力于WiBro装置的研发，其他一些瞄准移动Wimax的基带企业还包括：Altair半导体、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals。NXP、GCT半导体以及AsicAhead则直接从射频IC市场跨进移动Wimax领域。