多核软件开发套件

。处理器间的通信机制和API 支持精细线程多核编程模型。此外，通用IPC 接口还可简化跨内核和/或器件的应用处理节点工作，满足多核应用设计与优化的需求。

第二项重要使能技术是仪表工具，其对用户掌控应用执行状况具有至关重要的意义，可分析并优化性能。BIOS MCSDK 包含系统分析器工具，其可定义一系列API，而API 则能够以可移植方法将仪器代码插入软件，以便在各种TI 平台中重复使用。某项应用的图形化输出示例如下(图6)

图6. BIOS MCSDK 的系统分析器工具

演示与工具：该软件集覆盖多种器件，提供构建于上述软件的示例、演示以及工具。BIOS MCSDK 包含演示应用，旨在作为示例展示如何使用基础软件构建多核应用。当前版本中可供下载的演示包括用于展示BIOS MCSDK 部分重要组件的创造性应用，以及用于显示多核信号处理的影像处理应用。

各种工具包括通用引导加载程序、FLASH 及EEPROM 写入器、评估板上电自检、多核/多影像引导工具，以及从不同模式(比如NAND/NOR、EMAC、SRIO)引导的简明示例等。

演示

创造性演示

BIOS MCSDK 的创造性演示是一种以CCS 项目方式提供的高性能DSP 实用程序应用(HUA)。该演示可通过演示代码及Web 页面向用户演示如何将自己的DSP 应用连接至各种不同的BIOS MCSDK 软件元素，其中包括SYS/BIOS、网络开发套件(NDK)、芯片支持库(CSL) 以及平台库。

在执行时，HUA 可使用Web 服务器让用户使用PC 通过以太网连接至平台。用户使用HUA 可执行各种功能，比如读/写闪存、诊断或者提供统计及信息。该演示可通过演示代码及Web 页面向用户演示如何将自己的DSP 应用连接至各种不同的BIOS MCSDK 软件元素，其中包括SYS/BIOS、网络开发套件(NDK)、芯片支持库(CSL) 以及平台库(图7)。

图7. 高性能DSP 实用程序应用(HUA)

影像处理演示(图8)则展示了如何在BIOS MCSDK 多核信号处理过程中集成主要组件。其采用了处理器间通信功能、经优化的影像库、网络开发套件以及系统分析器。后者用于采集和分析基准信息。

图8. BIOS MCSDK 的影像处理应用软件框架

本演示经配置可运行于器件所支持的任意数量的内核上。可将本演示划分为第一个内核上的单个主系统任务和分配给所有内核的多个从系统任务。主系统任务负责对输入数据进行分组，并将工作分配给从系统任务，然后自从系统任务采集结果，并发送输出数据。当前支持的算法有边缘检测，但经扩展后可支持更多种算法。

总结

TI MCSDK 可为客户提供一种适用于Linux 和SYS/BIOS 的高稳健集成型软件开发环境，其目标是使用基于KeyStone 架构的高性能DSP 实现快速开发，进而加速上市进程。