PIC单片机常见14问

E625-04/P有时无法把保密位烧成"保密"?

使用PICSTAR-PLUS对芯片编程时，程序代码是放在计算机的RAM中，每次写程序时通过串口把数据下载到烧写器中去编程，所以可能会出错。我不怀疑你操作有问题，但是请注意的PICSTAR-PLUS是用于开发用途的编程器，不推荐用于规模生产。你能计算出出错概率为1%，看来你是用它来作大规模生产了。为保证烧写可靠，推荐你使用高奇公司生产的PICKIT编程器。

9、为什么PIC单片机应用中，有时出现上电工作正常，而进入睡眠后唤醒不了?

(PIC单片机应用中晶体选择的注意事项?)

对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要。在振荡回路中，晶体既不能过激励(容易振到高次谐波上)，也不能欠激励(不容易起振)。尤其在设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统中，若还是随手拿一颗晶体就用，你的系统可能会出问题。这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。这一现象在上电复位时并不特别明显，

原因时上电时电路有足够的扰动，很容易建立振荡。在睡眠唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多得多，起振变得很不容易。

有人评价PIC单片机对晶体的要求怎么这么高?用51好象从来就没有这么麻烦，手里抓到什么就用什么，也不见有问题呀?且慢，这样比较前提并不一样，同样在睡眠时，有谁见过51系列不用复位而仅靠内部或外部事件唤醒吗?若你并不需要这么高级的设计技术，PIC也大可以让你逮到什么晶体就用什么。

评价振荡电路是否工作在最佳点的简单方法时用示波器看OSC2脚上的波形(必须考虑示波器接入电容!)最好的情形是看到非常干净漂亮的正弦波，没有任何波形畸变，而且要满幅(接近VCC和GND)晶体的选择至少必须考虑：谐振频点、负载电容、激励功率、温度特性、长期稳定性。

12、PIC单片机型号的温度级如何识别?

以16C54-04X / P为例：

X =没有，商业级，温度范围是0-70℃;

X= I，工业级，-40-85℃;

X = E，汽车级，-40-125℃;

例如：PIC16C54C-04/P 商业级 PIC16C54C-04I/P 工业级 PIC16C54C-04E/P 汽车级。

13、PIC单片机的各种中断有没有优先级之分?

中档PIC单片机的中断入口只有一个，硬件不分优先级，但可用软件查询的方式决定其优先级高低：先查先做，优先级为高。高档的17和18系列，包括即将推出的16位dsPIC，中断有硬件优先级。

14、PIC单片机型号中，后缀A/B/C分别代表什么?

PIC单片机型号中，后缀A/B/C表示的是芯片生产的工艺不同。从A到C是工艺不断更新，硅片圆盘(Wafer)的直径变大，线宽变窄，线距变密，在同一个圆盘上可以制作出更多的芯片，从而降低了生产成本。从功能角度来看，三者是一样的。当然，新版本的芯片中会把现有版本中存在的一些问题作些修正，功能会得到扩充。从性能指标上来讲，三者有些差距，一个明显的表现是在电源电压的承受范围，制作线宽越细，所能承受的电压越低。例如，PIC16C57的最高电源电压指标为6V，而57C的指标为5.5V。绝大多数情况下新版的片子可直接替换旧版。从目前发现的问题来看，主要出在晶体振荡电路部分。原因是新版芯片振荡电路内部的反向放大器的增益要比旧的高出许多。若晶体选择的不合理，可能会振荡到高次谐波上去。。有些客户也提出新版的片子抗干扰的性能不比旧版的片子。

其实，我们公布的技术指标在这方面并没有任何牺牲，只是工艺上的原因，我们留的余量减少了。请大家注意不要认为PIC的片子抗干扰能力强，在电路设计时就一点不考虑应有的抗干扰措施。