东芝面向LTE智能手机推出射频天线开关集成电路

致力于通过新一代"TaRF6"工艺改善智能手机的性能

东京-东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，该公司已面向支持LTE-Advanced技术的智能手机开发出SP12T[1]射频（RF）天线开关集成电路（IC），实现业内最低水平的插入损耗[2,4] 和射频失真[3,4]。样品出货即日启动。

随着移动通信技术的普及，射频频带和数据传输速率的量也正显著增加。对移动设备射频电路中所使用的天线开关IC的要求正逐渐朝着多端口，以及改善射频性能的方向发展。此外，为了满足新兴市场高数据传输速率移动通信设备急剧增长的要求，以具有成本效益的方式来改善这些射频性能实属必要。

为了响应这些要求，东芝现已开发出新一代采用绝缘体上硅（SOI）技术[6]的TarfSOI™（东芝高级射频SOI技术）[5]。TarfSOI™实现了将模拟、数字和射频电路集成于单一芯片的目标。相比其它的传统解决方案，例如砷化镓（GaAs），该工艺提供了一种高性价比解决方案，支持高度复杂的切换功能和射频性能。

借助"TaRF6"新工艺，为射频开关应用定制的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）已被开发并应用于新型SP12T射频天线开关IC中，从而带来0.42dB插入损耗（f=2.7GHz）以及-90dBm二次谐波失真[7]。的性能。与之前的"TaRF5"工艺相比，插入损耗（f=2.7GHz）降低了0.26dB，二次谐波失真降低18dB。较低的插入损耗可降低智能手机的功耗，而较低的谐波失真则有利于开发需要低失真的载波聚合[8]智能手机。

东芝将于今年年底扩大采用具有低插入损耗和低失真的"TaRF6"工艺的产品阵容，以满足全球正在部署的长期演进（LTE）技术所需的多端口和复杂功能的要求，而LTE-Advanced[9]技术有望紧随其后。此外，东芝正考虑提供采用TarfSOI™技术的SOI晶圆代工服务。

Fig.1 Insertion Loss Characteristics