基于NAND Flash的大容量立体封装芯片在嵌入式系统中的应用
,因此,在NAND 的生产中及使用过程中会产生坏块。为了检测数据的可靠性,在应用NAND Flash的系统中一般都会采用一定的坏区管理策略,而管理坏区的前提是能比较可靠的进行坏区检测。检测流程如图4所示。 芯片擦除操作 NAND Flash的擦除操作是以块为基础进行的。只有已擦除的块才能编程,因为NAND Flash芯片的工艺特性决定了,芯片的CELL只能由1写成0,而不能由0写成1。芯片的擦除操作有2个命令周期和3个地址周期构成,其中列地址不需要输入,并且行地址的页地址也不会影响块擦除效果,即块擦除地址只有块地址有效,操作时序及流程图如图5所示。 芯片页读操作 页读操作通过将00h指令写入指令寄存器,接着写入5个地址(2个列地址,3个行地址),最后写入30h指令来启动。一旦页读指令被器件锁存,下面的页读操作就不需要再重复写入指令了。 写入指令和地址后,处理器可以通过对信号线R/ 的分析来判断该操作是否完成。如果信号为低电平,表示器件正“忙”;为高电平,说明器件内部操作完成,要读取的数据被送入了数据寄存器。外部控制器可以在以50ns为周期的连续 脉冲信号的控制下,从I/O口依次读出数据。 连续页读操作中,输出的数据是从指定的列地址开始,直到该页的最后一个列地址的数据为止。操作时序及流程图如图6所示。 芯片页编程操作 VDNF64G08芯片的写入操作也以页为单位。写入之前必须先擦除,否则写入将出错。 页写入周期总共包括3个步骤:写入串行数据输入指令(80h),然后写入5个字节的地址信息,最后串行写入数据。 串行写入的数据最多为4096字节,它们首先被写入器件内的页寄存器,接着器件进入一个内部写入过程,将数据从页寄存器写入存储宏单元。 串行数据写入完成后,需要写入“页写入确认”指令10h,这条指令将初始化器件的内部写入操作。如果单独写入10h而没有前面的步骤,则10h不起作用。10h写入之后,内部写控制器将自动执行内部写入和校验中必要的算法和时序,这是系统控制器就可以去做别的事了。 内部写入操作开始后,器件自动进入“读状态寄存器”模式,在这一模式下,当RE/CE为低电平时,系统就可以读取状态寄存器。系统可以通过检测R/B 的输出,或读状态寄存器的状态位(I/O7)来判断内部写入是否结束。在器件进行内部写入操作时,只有读状态寄存器指令和复位指令会被响应。当页写入操作完成,应该检测写状态位(I/O1)的电平。 内部写校验只对1没有成功地写为0的情况进行检测。指令寄存器始终保持着读状态寄存器模式,直到其它有效的指令写入指令寄存器为止。操作时序及流程图如图7所示。 结束语 VDNF64G08是一个快速、高存储密度的随机访问存储器。整个模块采用堆叠技术,它们之间的互相连接线非常短,寄生电容小。在研发初期理论论证和生产之后的实验数据表明,这种芯片非常适用于高速、高性能、高容量的嵌入式系统中,并得到用户的好评。 参考文献:
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Flash 嵌入式 MCU 存储器 NAND 寄存器 201312 相关文章:
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